[发明专利]芯片热沉及带芯片热沉的芯片冷却装置

权利要求书

1.一种芯片热沉，包括芯片，其特征在于芯片背部设有一热沉，所述热沉为一其内带凹槽，凹槽两端分别设有与凹槽连通的通道，通道上设有进口或出口的封闭体。

2.根据权利要求1所述的芯片热沉，其特征在于所述热沉内的凹槽平行设置多条，凹槽槽顶设有密封盖。

3.一种带芯片热沉的芯片冷却装置，包括与冷却介质存储池出口相连的管道、过滤器、泵及调节阀，以及与冷却介质存储池入口相连的管道、热交换器，其特征在于调节阀与热交换器之间设有芯片热沉，所述芯片热沉包括芯片，设于芯片背部的热沉，所述热沉为一其内带凹槽，凹槽两端分别设有与凹槽连通的通道，通道上设有进口或出口的封闭体，封闭体进口通过管道与调节阀相连，封闭体出口通过管道与热交换器相连。

4.根据权利要求3所述的芯片冷却装置，其特征在于所述调节阀与热交换器之间的芯片热沉设为一个或者并列设为多个。