[发明专利]芯片仿真系统及方法有效

专利信息
申请号: 201010560259.3 申请日: 2010-11-25
公开(公告)号: CN102141951A 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 李广 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: G06F11/26 分类号: G06F11/26
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 樊一槿
地址: 518129 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片 仿真 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种芯片仿真系统,其特征在于,所述系统包括:

客户端,包括被测试设计功能体;所述客户端向服务器端发送请求;在接收到所述服务器端发送的测试向量后,所述被测试设计功能体根据所述测试向量完成业务仿真;

服务器端,包括测试向量库;所述服务器端根据所述客户端的请求从所述测试向量库中选择对应的测试向量,并向所述客户端发送。

2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述服务器端还包括参考模型;

所述客户端向所述服务器端发送业务仿真的结果;

所述服务器端接收到所述结果后,将所述结果与所述参考模型进行比对,实现功能验证。

3.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,所述客户端具体还包括:总线功能模型、适配层和激励器;

所述适配层根据所述被测试设计功能体的请求,通过所述激励器向所述服务器端发送请求;所述激励器在接收到所述服务器端发送的测试向量后,通过所述适配层下发给所述总线功能模型;

所述总线功能模型接收到所述适配层下发的测试向量后,将所述测试向量转换成芯片接口时序并下发给所述被测试设计功能体;所述被测试设计功能体根据所述芯片接口时序进行业务仿真;以及

所述总线功能模型接收所述被测试设计功能体输出的结果后,将所述结果通过所述适配层和激励器向所述服务器端发送。

4.根据权利要求2或3所述的系统,其特征在于,所述客户端为多个,每个客户端中的所述被测试设计功能体为芯片中的一个模块;

所述服务器端统一调度所述多个客户端的请求,实现芯片的各模块单元测试。

5.根据权利要求2或3所述的系统,其特征在于,所述客户端为多个,每个客户端中的所述被测试设计功能体为一个芯片;

所述服务器端统一调度所述多个客户端的请求,实现多芯片的联合仿真。

6.一种芯片仿真方法,其特征在于,所述方法包括:

客户端向服务器端发送请求;

所述服务器端根据所述请求在测试向量库中选择对应的测试向量,并向所述客户端发送;

所述客户端在接收到所述服务器端发送的测试向量后,被测试设计功能体根据所述测试向量完成业务仿真。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,在被测试设计功能体根据所述测试向量完成业务仿真之后,所述方法还包括:

所述客户端向所述服务器端发送业务仿真的结果;

在接收到所述客户端发送的结果后,所述服务器端将所述结果与参考模型进行比对,实现功能验证。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述客户端向服务器端发送请求,具体包括:所述客户端的适配层根据所述被测试设计功能体的请求,通过激励器向所述服务器端发送请求;

所述客户端在接收到所述服务器端发送的测试向量后,被测试设计功能体根据所述测试向量完成业务仿真,具体包括:所述客户端的激励器在接收到所述服务器端发送的测试向量后,通过所述适配层下发给所述总线功能模型;所述总线功能模型将所述测试向量转换成芯片接口时序并下发给所述被测试设计功能体;所述被测试设计功能体根据所述芯片接口时序进行业务仿真;

所述客户端向所述服务器端发送业务仿真的结果,具体包括:所述总线功能模型接收所述被测试设计功能体输出的结果,将所述结果通过所述适配层和激励器向所述服务器端发送。

9.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述客户端为多个,每个客户端中的所述被测试设计功能体为芯片中的一个模块;则所述服务器端统一调度所述多个客户端的请求,实现芯片的各模块单元测试;

或者每个客户端中的所述被测试设计功能体为一个芯片;则所述服务器端统一调度所述多个客户端的请求,实现多芯片的联合仿真。

10.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述总线功能模型通过可编程语言接口或者直接编程接口扩展系统函数。

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