[发明专利]柔性线路板基板与金手指铜箔的连接结构有效
申请号: | 201010560357.7 | 申请日: | 2010-11-26 |
公开(公告)号: | CN102006719A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 潘福春 | 申请(专利权)人: | 台龙电子(昆山)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 线路板 手指 铜箔 连接 结构 | ||
1.一种柔性线路板基板与金手指铜箔的连接结构,包括:柔性线路板基板(21);以及金手指铜箔(22);其特征在于,所述柔性线路板基板(21)与所述金手指铜箔(22)之间为非水平线形状的连接边(23)。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板基板与金手指铜箔的连接结构,其特征在于,所述柔性线路板基板(21)与所述金手指铜箔(22)之间为波浪线形状的连接边(23)。
3.根据权利要求1或2所述的柔性线路板基板与金手指铜箔的连接结构,其特征在于,所述柔性线路板基板(21)与所述金手指铜箔(22)之间为左斜线形状的连接边(23)。
4.根据权利要求3所述的柔性线路板基板与金手指铜箔的连接结构,其特征在于,所述柔性线路板基板(21)与所述金手指铜箔(22)之间为右斜线形状的连接边(23)。
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