[发明专利]柔性线路板基板与金手指铜箔的连接结构有效
申请号: | 201010560357.7 | 申请日: | 2010-11-26 |
公开(公告)号: | CN102006719A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 潘福春 | 申请(专利权)人: | 台龙电子(昆山)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 线路板 手指 铜箔 连接 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种柔性线路板基板与金手指铜箔的连接结构,特别是涉及一种增加了柔性线路板基板与金手指铜箔之间连接边长度的柔性线路板基板与金手指铜箔的连接结构。
背景技术
柔性线路板通过其上的金手指铜箔与外部电源连接,柔性线路板的电力供应都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指”。如图1,以前的金手指铜箔13与柔性线路板基板11的连接边12为一条水平线,这样的设计由于连接边12比较短,使得金手指铜箔13在插拔时连接边12处的平均受力较大,非常容易折断。在使用过程中,金手指铜箔13一旦折断往往会导致整个柔性线路板报废,这给使用者造成了很大浪费,尤其是在经常需要对柔性线路板进行插拔的情况下更是如此。综上所述,亟待解决的问题是,需要对传统的柔性线路板进行改进,以降低金手指铜箔13与柔性线路板基板11的连接边12处在插拔时的平均受力,增强金手指铜箔13在连接边12处的强度,使得金手指铜箔13在插拔时不再容易被折断。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,提供一种柔性线路板基板与金手指铜箔的连接结构,其对金手指铜箔与柔性线路板基板的连接边进行了重新设计,增强了金手指铜箔在连接边处的强度,使得金手指铜箔在插拔时不再容易被折断。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种柔性线路板基板与金手指铜箔的连接结构,包括:柔性线路板基板;以及金手指铜箔;其中,所述柔性线路板基板与所述金手指铜箔之间为非水平线形状的连接边。
所述的柔性线路板基板与金手指铜箔的连接结构中,所述柔性线路板基板与所述金手指铜箔之间为波浪线形状的连接边。
所述的柔性线路板基板与金手指铜箔的连接结构中,所述柔性线路板基板与所述金手指铜箔之间为左斜线形状的连接边。
所述的柔性线路板基板与金手指铜箔的连接结构中,所述柔性线路板基板与所述金手指铜箔之间为右斜线形状的连接边。
本发明的优点是,本发明柔性线路板基板与金手指铜箔的连接结构中,金手指铜箔与柔性线路板基板的连接边为非水平线形状,比如呈波浪形、左斜线形、右斜线形。这样的设计增加了所述连接边的长度,从而降低了所述金手指铜箔在插拔时连接边处的平均受力,使得该金手指铜箔的连接边处在插拔时具有更高的强度。
附图说明
图1为传统的金手指铜箔与柔性线路板基板的连接边的结构示意图;图2为本发明金手指铜箔与柔性线路板基板连接结构的连接边为波浪形时的结构示意图;图3为本发明金手指铜箔与柔性线路板基板连接结构的连接边为左斜线形时的结构示意图;图4为本发明金手指铜箔与柔性线路板基板连接结构的连接边为右斜线形时的结构示意图。
具体实施方式
为进一步揭示本发明的技术方案,兹结合附图详细说明本发明的实施方式。
图2为本发明金手指铜箔与柔性线路板基板连接结构的连接边为波浪形的结构示意图,图3为本发明金手指铜箔与柔性线路板基板连接结构的连接边为左斜线形的结构示意图,图4为本发明金手指铜箔与柔性线路板基板连接结构的连接边为右斜线形的结构示意图,其中,包括:柔性线路板基板21;以及金手指铜箔22;其特征在于,所述柔性线路板基板21与所述金手指铜箔22之间为非水平线形状的连接边23。
作为本发明一个优选实施方式,如图2,所述柔性线路板基板21与所述金手指铜箔22之间为波浪线形状的连接边23。相对于图1中水平线形状的连接边12,图2 中波浪线形状的连接边23的长度得到了显著增加,进而降低了金手指铜箔22在插拔时连接边23处的平均受力。
作为本发明的另一个优选实施方式,如图3,所述柔性线路板基板21与所述金手指铜箔22之间为左斜线形状的连接边23。同理,该左斜线形状的连接边23也达到了降低了金手指铜箔22在插拔时连接边23处的平均受力的效果。
作为本发明的又一个优选实施方式,如图4,所述柔性线路板基板21与所述金手指铜箔22之间还可以设计为右斜线形状的连接边23,以同样达到降低了金手指铜箔22在插拔时连接边23处的平均受力的效果。
以上通过对所列实施方式的介绍,阐述了本发明的基本构思和基本原理。但本发明绝不限于上述所列实施方式,凡是基于本发明的技术方案所作的等同变化、改进及故意变劣等行为,均应属于本发明的保护范围。
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