[发明专利]无卤环氧树脂组合物及其胶片与基板

权利要求书

1.一种无卤环氧树脂组合物，其特征在于，包括

组分(A)：至少一无卤环氧树脂；

组分(B)：固化剂；

组分(C)：阻燃固化剂；

组分(D)：固化促进剂；

组分(E)：填充料，其为一种复合无机粉料，其中该复合无机粉料至少包括二氧化硅、铝化合物、氧化钠、氧化钾及氧化镁；以及，

组分(F)：界面剂，其为具有甲基丙烯酰氧基及甲氧基硅烷的硅烷偶合剂。

2.如权利要求1所述的无卤环氧树脂组合物，其特征在于，相对于100份的该组份(A)与该组分(B)，该组份(E)：填充料的重量份为10至100份。

3.如权利要求2所述的无卤环氧树脂组合物，其特征在于，相对于100份的该组份(A)与该组分(B)，该组份(F)：界面剂的重量份为0.01至10份。

4.如权利要求3所述的无卤环氧树脂组合物，其特征在于，该组份(F)：界面剂为下式1所示的化合物：

(式1)。

5.如权利要求4所述的无卤环氧树脂组合物，其特征在于，该组分(A)的无卤环氧树脂为不含卤素的双酚类环氧树脂或不含卤素的酚醛类环氧树脂。

6.如权利要求4所述的无卤环氧树脂组合物，其特征在于，该组分(B)为二氰二胺固化剂或酚醛固化剂；该组分(C)为含磷的双酚类固化剂；组分(D)为二甲基咪唑、二乙基四甲基咪唑或二苯基咪唑。

7.如权利要求4所述的无卤环氧树脂组合物，其特征在于，该复合无机粉料还包括结晶型二氧化硅、熔融型二氧化硅、氢氧化铝、三氧化二铝或其中任两种以上化合物的混合。

8.如权利要求7所述的无卤环氧树脂组合物，其特征在于，该组分(E)的填充料的粒径为1至100μm。

9.一种胶片，其是将玻璃胶布浸渍于权利要求1～8中任一项所述的无卤环氧树脂组合物中所制作。

10.一种印刷电路板的基板，其是应用权利要求9所述的胶片所制成。