[发明专利]无卤环氧树脂组合物及其胶片与基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种环氧树脂组合物，尤其是，涉及一种无卤环氧树脂组合物及其胶片、基板。

背景技术

印刷电路板是由含浸胶片(PP)，或含铜箔胶片(Copper clad laminate，CCL)或铜箔等复数胶片利用热压合程序充份压合；而该含浸胶片是将玻璃纤维布浸渍于一环氧树脂胶液中，并进行干燥等后续工序所形成的一种薄型胶片。

随着环保法令(如RoHS、WEEE)的执行，无铅焊料工序取代有铅焊料的工序，而将组装温度提高了30至40度，其对基板的耐热性要求大幅提升。另一方面，为了对应印刷电路板中日益精进的线路宽度及高密度的要求，积层板也需要具有更优异的电气性质、机械性质及耐热加工性。例如印刷电路板的工序中具有超过200℃的切割和钻孔加工，因此，所使用的积层板材料必须具有相对应的特性，以避免制造及加工过程中发生破裂或爆板。

且由于近年来环保意识的抬头，许多消费性电子品已逐渐不使用含有卤素的铜箔基板，而改用无卤素铜箔基板。无卤素铜箔基板多添加有无机填料以确保基板的阻燃性，从而使固化的树脂组合物形成硬、脆的特性。因而，使用此种树脂组合物来制作铜箔胶片，再使用此铜箔胶片来制造印刷电路板，则有硬脆的树脂层与铜箔之间的剥离强度会出现大幅降低的现象，故无法确保铜箔层与固化的树脂层之间具有足够的黏合强度。

本案发明人鉴于上述通用技术在实际应用时的缺陷，且积累个人从事相关产业开发实务上多年的经验，精心研究，终于提出一种设计合理且有效改善上述问题的结构。

发明内容

本发明实施例提供一种无卤环氧树脂组合物，其包括组分(A)：至少一无卤环氧树脂；组分(B)：固化剂；组分(C)：阻燃固化剂；组分(D)：固化促进剂；组分(E)：填充料，其为一种复合无机粉料，其中该复合无机粉料至少包括二氧化硅、铝化合物、氧化钠、氧化钾及氧化镁；及组分(F)：界面剂，其为具有甲基丙烯酰氧基及甲氧基硅烷的硅烷偶合剂。

本发明还提供一种将该玻璃纤维布浸渍于上述的无卤环氧树脂组合物中，并经固化、干燥等步骤后，而形成的胶片。

本发明进一步提供一种利用上述胶片与导电层并通过压合工序所制成的印刷电路板的基板。

本发明具有以下有益的效果：本发明利用具有甲基丙烯酰氧基及甲氧基硅烷的硅烷偶合剂作为高强度界面剂混合于无卤环氧树脂组合物之中，以提升所制基板/胶片的剥离强度；而本发明的无卤环氧树脂组合物中更添加有复合无机粉料，以达到较佳的基板/胶片的钻孔加工性，避免所制成的基板在进行钻孔工序时产生裂纹的不良影响，进而提升基板的尺寸稳定性及强度。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明，然而该详细说明并非用来对本发明加以限制。

具体实施方式

本发明提供一种无卤环氧树脂组合物，其包括：组分(A)：至少一无卤环氧树脂、组分(B)：固化剂、(C)：阻燃固化剂、组分(D)：含磷阻燃剂；组分(E)：填充料以及组分(F)：界面剂；本发明的无卤环氧树脂组合物可用于制作印刷电路板的积层材料，其中，该无卤环氧树脂组合物中含有可提高尺寸稳定性的填充料及高强度的界面剂，使上述填充料及界面剂加以搭配，以提高所制成的胶片/基板的剥离强度(peeling strength)，并提高其加工性，进而降低钻所制成的基板在钻孔过程中所出现的加工裂纹。

以下，详细说明上述各组分的组成。

本发明的组分(A)：至少一无卤环氧树脂，其中，组分(A)为不含卤素的环氧树脂，例如不含卤素的双酚类(bisphenol)环氧树脂，如丙二酚A(bisphenolA)、双酚F(bisphenol F)、双酚S(bisphenol S)、双酚(biphenol)等的环氧树脂；或者不含卤素的酚醛类环氧树脂(phenol novolak epoxy)，如甲酚环氧树脂(o-cresol novolac epoxy resin，CNE)、酚醛清漆环氧树脂(phenolformaldehyde novolac epoxy，PNE)、BNE等等。

另外，组分(B)所示的固化剂可为搭配组份(A)的环氧树脂的固化剂，例如二氰二胺固化剂或酚醛固化剂，其中，本具体实施例是使用酚醛固化剂。另外，在实施例中，主树脂是组份(A)与组分(B)，换言之，组份(A)与组分(B)的重量份为100量份，其它组份的添加重量份均是相对于主树脂而言。