[发明专利]气流引导结构及应用其的电子装置有效

专利信息
申请号: 201010563795.9 申请日: 2010-11-26
公开(公告)号: CN102480901A 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 赖昱嘉 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 气流 引导 结构 应用 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种气流引导结构,用以引导风扇运转的气流对电子装置内部元件散热,该气流引导结构上设有一第一导风通道,该第一导风通道包括有第一进风口及第一出风口,其特征在于:该气流引导结构上邻近该第一导风通道处还设有一第二导风通道,该第二导风通道包括有第二进风口及第二出风口,且该第一进风口及该第二进风口均与该风扇对准。

2.如权利要求1所述的气流引导结构,其特征在于:该第一导风通道及该第二导风通道通过疏导板相互间隔。

3.如权利要求2所述的气流引导结构,其特征在于:该气流引导结构还包括二相对设置的第一侧板,该第一导风通道由该疏导板及所述第一侧板围成。

4.如权利要求2所述的气流引导结构,其特征在于:该气流引导结构还包括二相对设置的第二侧板,该第二导风通道由该疏导板及所述第二侧板围成。

5.如权利要求1所述的气流引导结构,其特征在于:该第一导风通道内设有第一间隔板,该第一间隔板由该第一进风口延伸至该第一出风口,该第二导风通道内设有第二间隔板,该第二间隔板由连接该第二进风口延伸至该第二出风口。

6.一种电子装置,包括壳体及安装于壳体内的气流引导结构、电扇及若干电子元件,该气流引导结构用以引导该风扇运转的气流对所述电子元件散热,该气流引导结构上设有一第一导风通道,该第一导风通道包括有第一进风口及第一出风口,其特征在于:该气流引导结构上邻近该第一导风通道处还设有一第二导风通道,该第二导风通道包括有第二进风口及第二出风口,且该第一进风口及该第二进风口均与该风扇对准。

7.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于:该第一导风通道及该第二导风通道通过疏导板相互间隔。

8.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于:该气流引导结构还包括二相对设置的第一侧板,该第一导风通道由该疏导板及所述第一侧板围成。

9.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于:该气流引导结构还包括二相对设置的第二侧板,该第二导风通道由该疏导板及所述第二侧板围成。

10.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于:该第一导风通道内设有第一间隔板,该第一间隔板由该第一进风口延伸至该第一出风口,该第二导风通道内设有第二间隔板,该第二间隔板由连接该第二进风口延伸至该第二出风口。

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