[发明专利]气流引导结构及应用其的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种气流引导结构，尤其涉及一种应用于电子装置上的气流引导结构。

背景技术

为解决电子装置内各元件的散热问题，一般会在电子装置内设置一个导风罩，该导风罩罩设于所要散热的元件上，且导风罩包括用于进气的进风口及用于出气的出风口。电子装置还一般包括一个或多个用以提供散热气流的风扇，所述风扇设置于导风罩的进风口处。容置于导风罩内的元件使用一段时间后会散发出大量热量，同时风扇运转所产生的气流由进风口流入并经过上述元件再由出风口吹出。当风扇运转时所产生的气流经过上述元件，元件所散发出的热量将随气流一起由出风口流出，从而达到对上述元件的散热效果以避免电子装置内温度过高而损坏元件。

随着电子装置的功能越来越强大，电子装置内的元件也越来越多，因此将可能导致部分需要散热的元件无法容置于导风罩内。对上述无法容置于导风罩内的元件的散热方法为：在电子装置内增设风扇，并将风扇对准上述置于导风罩外的元件，启动风扇便可对上述元件进行散热。然而，于电子装置内增加风扇的做法不仅会使电子装置的能耗增加，而且会使电子装置在工作时产生更大的噪音。

发明内容

鉴于上述内容，有必要提供一种能降低能耗的气流引导结构。

此外，还有必要提供一种应用上述气流引导结构的电子装置。

一种气流引导结构，用以引导风扇运转的气流对电子装置内部元件散热，该气流引导结构上设有一第一导风通道，该第一导风通道包括有第一进风口及第一出风口，该气流引导结构上邻近该第一导风通道处还设有一第二导风通道，该第二导风通道包括有第二进风口及第二出风口，且该第一进风口及该第二进风口均与该风扇对准。

一种电子装置，包括壳体及安装于壳体内的气流引导结构、电扇及若干电子元件，该气流引导结构用以引导该风扇运转的气流对所述电子元件散热，该气流引导结构上设有一第一导风通道，该第一导风通道包括有第一进风口及第一出风口，该气流引导结构上邻近该第一导风通道处还设有一第二导风通道，该第二导风通道包括有第二进风口及第二出风口，且该第一进风口及该第二进风口均与该风扇对准。

上述气流引导结构包括第一引导通道及第二引导通道，当风扇同时对准第一引导通道及第二引导通道时可同时对容置于第一引导通道及第二引导通道内的电子元件进行散热，从而使得上述电子元件及壳体内的温度能维持在一个正常的水平。应用气流引导结构的电子装置，在不增加风扇的情况下可同时对分别容置于第一引导通道及第二引导通道内的电子元件进行散热，从而控制了风扇的数量并减低了伺服器在使用过程中的能耗。

附图说明

图1为本发明较佳实施方式应用气流引导结构的电子装置的立体分解图；

图2为图1所示气流引导结构的另一视角的立体图；

图3为图2所示电子装置的组装图；

图4为图3所示电子装置立体剖视图。

主要元件符号说明

伺服器                100

壳体                  10

气流引导结构          20

风扇                30

第二电子元件        40

第一导风通道        22

第二导风通道        24

疏导板              26

第一侧板            222

第一进风口          224

第一出风口          226

第一间隔板          228

第二侧板            242

第二进风口          244

第二出风口          246

第二间隔板          248

具体实施方式

本发明的较佳实施例公开一种气流引导结构，其适用于电子装置如伺服器、手机、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)及掌上电脑等。在本实施例中，以伺服器为例说明此气流引导结构。

请参阅图1，伺服器100包括一壳体10及安装于壳体10内的一气流引导结构20、一风扇30、若干第一电子元件(图未示)和若干第二电子元件40。