[发明专利]一种电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括至少一个粘接层以及至少一条传输线，所述粘接层中形成有空气腔，所述传输线的正投影落在所述粘接层的空气腔所在的区域。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括一个参考层以及一个介质层，所述粘接层上设置有与传输线对应的开槽，所述参考层及介质层分别与开槽周围的粘接层相互压合形成所述空气腔。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述开槽的宽度大于所述传输线的宽度。

4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述开槽的宽度比所述所述传输线的宽度宽0.2mm～0.3mm。

5.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述参考层包括第一表面以及与所述第一表面对应的第二表面，所述粘接层粘接在所述参考层的第一表面上，所述电路板还包括一个增强层用以提高所述参考层的机械强度，所述增强层设置在所述参考层的第二表面。

6.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述介质层包括一个下表面并通过所述下表面粘接在所述粘接层上，所述传输线设置在所述介质层的下表面上。

7.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述介质层包括上表面以及与所述上表面对应的下表面，所述介质层的通过其下表面粘接在所述粘接层上，所述传输线设置在所述介质层的上表面上。

8.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括至次粘接层，次参考层，以及次介质层，所述次粘接层设置在所述电路板的介质层的外侧，在所述次粘接层上设置有与所述子电路板的传输线的正投影正对的另一开槽，所述次参考层与所述介质层分别压合在所述另一开槽的周围的次粘接层上形成另一空气腔，所述传输线的正投影落在所述另一空气腔所在的区域，所述次介质层设置在所述次参考层上。

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述参考层包括第一表面以及与所述第一表面对应的第二表面，所述粘接层的一面粘接在所述参考层的第一表面上，所述电路板还包括一个增强层用以提高所述参考层的机械强度，所述增强层设置在所述参考层的第二表面。

10.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述介质层包括一个下表面并通过所述下表面粘接在所述粘接层上，所述传输线设置在所述介质层的下表面上。

11.如权利要求6或10所述的电路板，其特征在于，所述传输线容置在所述空气腔中。

12.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述介质层比次介质层薄。

13.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括至少两个由所述至少一个粘接层、以及至少一条传输线构成的电路板单元，所述电路板单元依次相互叠合，其中每一所述电路板单元的粘接层中形成有空气腔，每一所述电路板单元的传输线的正投影落在所述的空气腔内。

14.如权利要求13所述的电路板，其特征在于，所述的每一电路板单元还包括一个参考层以及一个介质层，所述介质层通过所述粘接层与所述参考层叠合成一体，所述粘接层上设置有与所述传输线对应的开槽，所述参考层及介质层分别与所述开槽周围的粘接层相互压合形成所述空气腔，所述传输线设置在所述介质层上，其中一电路板单元的参考层设置在另一电路板单元的介质层上。

15.如权利要求13所述的电路板，其特征在于，每一所述电路板单元还包括还包括一个参考层，一个介质层，一个次粘接层，一个次参考层，以及一个次介质层；所述介质层通过所述粘接层与所述参考层叠合成一体；所述粘接层上设置有与所述传输线对应的开槽，所述参考层及介质层分别与所述开槽周围的粘接层相互压合形成所述空气腔；所述传输线设置在所述介质层上；所述次粘接层设置在所述电路板的介质层的外侧；在所述次粘接层上设置有与所述传输线的对应的另一开槽；所述次参考层与所述介质层压合在所述另一开槽周围的次粘接层上从而构成次空气腔；所述传输线的正投影落在所述次空气腔内；所述次介质层设置在所述次参考层上；其中一电路板单元的参考层设置在另一电路板单元的次介质层上。