[发明专利]一种电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板，特别涉及一种具有较高信号传输质量的电路板及该电路板的制作方法。

背景技术

随着大规模集成电路的高速发展，对数据传输速率的要求越来越高，目前数据传输速率可达到100Gbps，不久的将来就要实现200Gbps、400Gbps甚至更高的数据传输速率。为了能到达高传输速率，对印刷电路板(PCB)材料的要求非常高，通常要求PCB具有低介电常数Df及低介质损耗Dk特性。目前，降低PCB板的Df及Dk的手段，主要从玻纤及树脂体系进行改性，如：采用陶瓷填充、扁平玻纤，非环氧体系树脂(PTFE)等。然而，对于Df＜0.003的板材大部分为PTFE材料，不利于PCB多层板加工；此外，低Dk、Df的材料的价格十分的昂贵，导致产品的成本非常高。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种低成本的电路板，还提供一种电路板的制作方法。

一种电路板，其包括至少一个粘接层以及至少一条传输线，所述粘接层中形成有空气腔，所述传输线的正投影落在所述粘接层的空气腔所在的区域。

一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一个芯板，该芯板包括介质层，以及至少覆盖在所述介质层一侧的导电介质；

在所述芯板一侧的导电介质上形成传输线；

提供另一个芯板，该芯板包括介质层，以及至少覆盖在所述介质层一侧的导电介质；

在该芯板一侧的导电介质上设置一粘接层；

在所述粘接层上开设用以形成空气腔的开槽；

将所述形成有传输线的芯板与所述开槽周围的粘接层压合形成所述空气腔，并使所述传输线的正投影与所述空气腔对正。

本发明实施例提供的电路板及电板制作方法中，通过在电路板的粘接层中设置空气腔，从而利用空气具有低Df及低Dk值的特性来降低整个电路板的Dk及Df特性，从而提高电路板的信号传输质量；此外，在所述粘接层上设置空气腔的步骤简单，容易实现，从而可以降低电路板的制造成本。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的一种电路板的示意图；

图2是本发明第一实施例提供的一种电路板的另一结构的示意图；

图3是本发明第二实施例提供的一种电路板的示意图；

图4是本发明第三实施例提供的一种电路板的示意图；

图5是本发明第四实施例提供的一种电路板的示意图；

图6是本发明第四实施例提供的一种电路板的示意图。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施例对本发明实施例进行详细说明。

本发明实施例提供的电路板100包括至少一个由粘接层120以及传输线140构成的电路板单元。每一所述电路板单元的粘接层120上形成有空气腔124，所述传输线140的正投影落在所述粘接层120的空气腔124所在的区域。

请参阅图1，本发明实施例提供的一种电路板100，该电路板100由一个电路板单元构成，该电路板单元包括一个参考层110、所述的粘接层120、至少一个介质层130以及所述的传输线140。所述粘接层120上设置有对应所述传输线140的开槽122，所述参考层110及介质层130分别与所述开槽122周围的粘接层120相互压合形成所述空气腔124。所述传输线140设置在所述介质层130上，且其正投影落在所述空气腔124所在的区域。

所述参考层110由导电材料制成，本实施例中所述参考层110采用铜箔。所述参考层110包括第一表面112以及与所述第一表面112对应的第二表面114。为了提高所述参考层110的机械强度，在所述参考层110的第二表面114上还设置有一增强层150，该增强层150可由绝缘材料制成。

所述粘接层120的一面粘接在所述参考层110的第一表面上112上。本实施例中所述粘接层120采用粘接性能强、流胶量低的材料胶体，例如，带有胶层的聚酰亚胺或感光性树脂等。本实施例中，形成在所述粘接层120上的开槽122的宽度宽于所述传输线140的宽度，是所述传输线140的投影可以落入所述开槽122内，且本实施例中，所述开槽122的宽度比所述传输线140的宽度宽0.2mm～0.3mm。

所述介质层130由绝缘材料制成。所述介质层130包括上表面132以及与所述上表面132对应的下表面134。所述介质层130的通过其下表面134粘接在所述粘接层120的另一面。