[发明专利]半导体封装件的制造方法及制造其的封装模具有效
| 申请号： | 201010564544.2 | 申请日： | 2010-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN102064118A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 陈天赐;陈光雄;王圣民;冯相铭;李育颖;郑秉昀 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/34;H01L23/28;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 模具 | ||
技术领域
本发明是有关于一种半导体封装件的制造方法及制造其的封装模具，且特别是有关于一种具有散热结构的半导体封装件的制造方法及制造其的封装模具。
背景技术
请参照图1A至1E(已知技术)，其绘示传统半导体封装件的制造示意图。首先，如图1A所示，提供一待封装元件12，待封装元件12包括基板14及多个晶片16，晶片16设于基板14上。然后，如图1B所示，粘贴多个散热结构18于对应的晶片16的顶面22上。然后，如图1C所示，形成封装体(molding compound)26覆盖晶片16的侧面28及散热结构18的侧面30而露出散热结构18的顶面24。然后，如图1D所示，形成多个焊球20于基板14上。然后，如图1E所示，切割基板14及封装体26，以形成多个半导体封装件10。
然而，如图1E所示的切割步骤中，切割后的半导体封装件10在切割面S1遗留毛边(burr)，故需再对切割完成的半导体封装件10进行去毛边处理，徒增生产耗时。
发明内容
本发明有关于一种半导体封装件的制造方法及制造其的封装模具，可减少甚至消除切割后的半导体封装件的毛边量，增进半导体封装件的品质以及提升半导体封装件的生产速率。
根据本发明的第一方面，提出一种半导体封装件的制造方法。制造方法包括以下步骤。提供一散热片；提供一待封装元件，待封装元件包括一基板及数个半导体元件，半导体元件设于基板上；形成一封装体于散热片与待封装元件之间，其中封装体包覆半导体元件；形成数道第一切割狭缝，其中第一切割狭缝经过散热片及封装体的一部分；形成数道第二切割狭缝，其中第二切割狭缝经过基板及封装体的其余部分并延伸至对应的第一切割狭缝。
根据本发明的第二方面，提出一种半导体封装件的制造方法。制造方法包括以下步骤。提供一散热片；提供一封装模具，其中封装模具具有一模穴及第一定位件；设置散热片至模穴内；设置一待封装元件至封装模具的模穴内，其中待封装元件包括一基板及数个半导体元件，半导体元件设于基板上，待封装元件并具有第二定位件，待封装元件藉由该第一定位件与第二定位件的结合而定位于封装模具；形成一封装体于散热片与待封装元件之间，以使封装体包覆半导体元件；形成数道第一切割狭缝，其中第一切割狭缝经过散热片及封装体的一部分；形成数道第二切割狭缝，其中第二切割狭缝经过基板及封装体的其余部分并延伸至对应的第一切割狭缝。
根据本发明的第三方面，提出一种封装模具。封装模具适用于封装一待封装元件，待封装元件具有第二定位件。封装模具包括一模具本体及第一定位件。模具本体具有一模穴。第一定位件设于模具本体上。其中，待封装元件藉由第一定位件与第二定位件的结合而定位于封装模具。
为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：
附图说明
图1A至1E(已知技术)绘示传统半导体封装件的制造示意图。
图2绘示依照本发明第一实施例的半导体封装件的制造方法流程图。
图3A至3L绘示依照本发明第一实施例的半导体封装件的制造示意图。
图4A至4C绘示依照本发明另一实施例的封装体的形成示意图。
图5绘示依照本发明第二实施例的半导体封装件的制造方法中所使用的散热片上视图。
主要元件符号说明
10、100：半导体封装件
12、112、212：待封装元件
14、116、216：基板
16：晶片
18：散热结构
20：焊球
22、24：顶面
26、126：封装体
28、30：侧面
108、308：散热片
108a：第一面
108b：第二面
108c、308c：散热单元
108d：侧面
108s：外侧面
116a：第一基板表面
116b：第二基板表面
118、218：半导体元件
120：电性接点
122、222：封装模具
122a：段差结构
124、224：模穴
124a：第一子模穴
124b：第二子模穴
126a：一部分
126b：其余部分
128：第一定位件
130、230：另一模具
132、232：模穴底面
134：模穴开口
136：第二定位件
140：模具本体
142：已封装元件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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