[发明专利]一种大功率LED芯片封装方法

权利要求书

1.一种大功率LED芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）按照需要设计PCB板或铝基板，在PCB板或铝基板上设置LED芯片安放的位置和电极的位置；

2）经过步骤1）设置好电极以后，在涂金的电极上点上银胶，银胶可导电，并有足够力量固定LED芯片；

3）经过步骤2）处理好电极以后，将若干LED芯片正确倒装在PCB板或铝基板上，使LED芯片之间进行串联连接，同时在LED芯片上加压，使LED芯片与电极紧密连接；

4）将经过步骤3）处理后的PCB板或铝基板在温度为150℃的条件下烘烤2小时；

5）经过步骤4）烘烤PCB板或铝基板以后，在各LED芯片的外围圆线上点上围墙胶；

6）将设置围墙胶的PCB板或铝基板在温度为150℃的条件下烘烤30分钟；使围墙胶固化；

7）围墙胶固化以后在圆线的内部均匀点上硅胶和一定比例荧光粉；

8）将经过步骤7）处理后的PCB板或铝基板在温度为120℃的条件下烘烤2小时，使荧光粉和硅胶固化；

9）荧光粉和硅胶固化以后，配上散热器和驱动电源。

2.根据权利要求1所述的大功率LED芯片封装方法，其特征在于，在步骤5）中：在围墙胶的外侧分别设置与LED芯片连接的电极，用于进行单个LED芯片测试及短路发生故障的LED芯片。

3.根据权利要求1所述的大功率LED芯片封装方法，其特征在于：所述LED芯片的个数为7个，所述圆线的直径为13.5mm，所述围墙胶高度为0.5mm。