[发明专利]一种大功率LED芯片封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种大功率LED芯片封装方法。

背景技术

发光二极管（LED），是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。经过封装的LED其心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，并使整个晶片被环氧树脂封装起来。

现有LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的。封装的作用主要是保护管芯（即LED芯片）和完成电气互连，保护管芯正常工作。

随着LED的亮度越来越高，LED已被广泛地用来照明，在许多照明系统中都已采用大功率LED作为光源，如大功率LED路灯等。因此，大功率LED的封装技术逐渐发展起来。

现有普通大功率LED的常规封装方法中，在LED芯片按放的位置上点上银胶；把LED芯片放置在银胶上；烘烤，固化银胶，大功率LED芯片上的电极和支架之间用金丝焊接的方法来连接；封装方法复杂，成本高，加工出来的LED芯片使用寿命短，不易进行故障检测。

发明内容

本发明的目的是提供一种大功率LED芯片封装方法，封装方法简单，成本低，以克服现有大功率LED芯片封装方法存在的上述问题。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现：

一种大功率LED芯片封装方法，包括以下步骤：

1）首先按照需要设计好PCB板或铝基板，然后在PCB板或铝基板上设置LED芯片安放的位置和电极的位置；

2）经过步骤1）设置好电极以后，在涂金的电极上点上银胶，银胶可导电，并有足够力量固定LED芯片；

3）经过步骤2）处理好电极以后，将7个LED芯片正确倒装在PCB板或铝基板上，使LED芯片之间进行串联连接，同时在LED芯片上加压，使LED芯片与电极紧密连接；

4）将经过步骤3）处理后的PCB板或铝基板在温度为150℃的条件下烘烤2小时；

5）经过步骤4）烘烤PCB板或铝基板以后，在各LED芯片的外围圆线上点上围墙胶；同时在围墙胶的外侧分别设置与LED芯片连接的电极，用于进行单个LED芯片测试；如果某一个或几个LED芯片出现故障，短路相应的电极，其余整个LED芯片还可以正常工作；

6）将设置围墙胶的PCB板或铝基板在温度为150℃的条件下烘烤30分钟；使围墙胶固化；

7）围墙胶固化以后在圆线的内部均匀点上硅胶和一定比例荧光粉；

8）将经过步骤7）处理后的PCB板或铝基板在温度为120℃的条件下烘烤2小时，使荧光粉和硅胶固化；

9）荧光粉和硅胶固化以后，配上散热器和驱动电源。

在上述大功率LED芯片封装方法中，所述圆线的直径为13.5mm，所述围墙胶高度为0.5mm。

本发明的有益效果为：封装方法简单，封装时不需要金丝焊接，大大降低了成本，加工出来的LED芯片使用寿命长，整个电路采用串联技术，围墙胶外的电极可进行单个LED芯片测试；如果某一个或几个LED芯片出现问题，短路相应的电极，其余整个LED芯片还可以正常工作；采用本发明LED芯片封装方法加工LED灯，节能环保，性价比高，使用方便，可耐200度以下温度，LED芯片封装方法节约了LED芯片的使用空间，使其在芯片上有更多技术开发的潜力。

附图说明

下面根据附图对本发明作进一步详细说明。

图1是本发明实施例所述的大功率LED芯片结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本发明实施例所述的一种大功率LED芯片封装方法，包括以下步骤：

1）首先按照需要设计好PCB板或铝基板1，然后在PCB板或铝基板1上设置LED芯片2安放的位置和电极3的位置；

2）经过步骤1）设置好电极3以后，在涂金的电极3上点上银胶，银胶可导电，并有足够力量固定LED芯片2；

3）经过步骤2）处理好电极3以后，将7个LED芯片2正确倒装在PCB板或铝基板1上，使LED芯片2之间进行串联连接，同时在LED芯片2上加0.1千克力左右的压力，使LED芯片2与电极3紧密连接；

4）将经过步骤3）处理后的PCB板或铝基板1在温度为150℃的条件下烘烤2小时；

5）经过步骤4）烘烤PCB板或铝基板1以后，在各LED芯片2的外围圆线4上点上围墙胶；同时在围墙胶的外侧分别设置与LED芯片2连接的电极，用于进行单个LED芯片2测试；如果某一个或几个LED芯片2出现故障，短路相应的电极，其余整个LED芯片2还可以正常工作；

6）将设置围墙胶的PCB板或铝基板1在温度为150℃的条件下烘烤30分钟；使围墙胶固化；