[发明专利]晶片毛刷清洗装置及晶片毛刷清洗方法有效
| 申请号： | 201010565515.8 | 申请日： | 2010-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN102479669A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 邓武锋 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B1/04;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 毛刷 清洗 装置 方法 | ||
1.一种晶片毛刷清洗装置，其特征在于，包括：固定待清洗晶片的固定装置、位于所述待清洗晶片一侧或两侧的毛刷、及与所述毛刷连接的驱动装置，所述驱动装置用于驱使毛刷沿与所述待清洗晶片表面平行的方向运动，以对待清洗晶片的表面进行刷洗。
2.如权利要求1所述的晶片毛刷清洗装置，其特征在于，还包括承载所述毛刷两端的支架，所述支架具有沟槽，所述毛刷的两端通过沟槽与支架连接。
3.如权利要求2所述的晶片毛刷清洗装置，其特征在于，所述毛刷表面具有若干数目的突起，毛刷通过所述突起与晶片接触，对晶片进行清洗。
4.如权利要求3所述的晶片毛刷清洗装置，其特征在于，所述毛刷数目为2个，分别与所述待清洗晶片的两个表面接触，所述支架数目为4个，分别用于承载毛刷的两端。
5.如权利要求2所述的晶片毛刷清洗装置，其特征在于，所述毛刷包括毛刷本体，及与所述毛刷本体连接的支杆。
6.如权利要求5所述的晶片毛刷清洗装置，其特征在于，所述毛刷通过支杆与支架上的沟槽连接。
7.如权利要求6所述的晶片毛刷清洗装置，其特征在于，所述支杆与驱动装置连接，在驱动装置的驱动下，所述支杆沿沟槽轨道方向运动。
8.如权利要求7所述的晶片毛刷清洗装置，其特征在于，所述毛刷本体连接有第二驱动装置，通过所述第二驱动装置，所述毛刷本体围绕所述支杆旋转。
9.如权利要求8所述的晶片毛刷清洗装置，其特征在于，所述毛刷本体表面形成有若干数目的突起。
10.如权利要求1所述的晶片毛刷清洗装置，其特征在于，所述待清洗晶片与第三驱动装置连接，通过第三驱动装置使所述待清洗晶片旋转，所述旋转轴通过晶片圆心，且与所述晶片垂直。
11.一种所述晶片毛刷清洗装置的晶片毛刷清洗方法，其特征在于，提供晶片毛刷清洗装置及待清洗的晶片，将待清洗晶片固定在晶片固定装置上；
启动驱动装置，使所述毛刷沿与所述待清洗晶片表面平行的方向运动，对所述待清洗晶片进行刷洗。
12.如权利要求11所述的晶片毛刷清洗装置，其特征在于，启动第二驱动装置，使所述毛刷本体以支杆为转轴旋转。
13.如权利要求12所述的晶片毛刷清洗装置，其特征在于，启动第三驱动装置，使所述待清洗晶片旋转，所述旋转轴通过晶片圆心，且与所述晶片垂直。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
