[发明专利]一种铜包钢扁带的电沉积生产工艺无效
| 申请号： | 201010566324.3 | 申请日： | 2010-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102108535A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 张荣良;陈金兰;潘超鹰;方彪 | 申请（专利权）人： | 浙江省浦江县百川产业有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D3/40 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所 33230 | 代理人： | 陈辉 |
| 地址： | 322206 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 包钢 沉积 生产工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜包钢扁带的电沉积生产工艺，其特征在于包括下列步骤：
一、校直送线，将经过去氧化层处理的钢扁带校直、垂直放线；
二、酸洗，采用硫酸溶液酸电解，硫酸浓度控制在200-250g/L范围内，电流密度控制在15-25A/dm 2范围内,去除前一步骤后留下的残余氧化皮，并活化钢扁带表面；
三、水洗，去除钢扁带表面因酸洗工序而残留的酸液；
四、预处理电沉积，采用预镀的氰化镀铜工艺，镀液温度控制在30-45℃范围内，电流密度在1.5-3.5A/dm2范围内，钢扁带垂直通过电沉积槽，阳极铜元平行等距离放置于钢扁带两侧，生成具有铜镀层的钢扁带；
五、水洗，去除上一步骤中残留的溶液；
六、厚处理电沉积，钢扁带垂直通过电沉积槽，阳极铜元平行等距离放置于钢扁带两侧，钢扁带连续通过14个相同的电镀槽，进行进一步的硫酸盐厚处理电沉积生产成铜包钢扁带，此处镀液温度控制在30-55℃范围内，电流密度控制在5-30A/dm2范围内；通过控制主盐浓度，电流密度和放线速度，可以制备不同铜层厚度的铜包钢扁带；
七、水洗，去除表面残留的电沉积液；
八、钝化，采用热钝化，温度控制在40-70℃范围内；
九、倒立式收线成盘。
2.根据权利要求1所述的一种铜包钢扁带的电沉积生产工艺，其特征在于，所述经过去氧化层处理的钢扁带的规格为80mmX6mm。
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