[发明专利]一种铜包钢扁带的电沉积生产工艺

说明书

技术领域：

本发明涉及一种铜包钢扁带的生产工艺，尤其是一种铜包钢扁带的电沉积生产工艺。

  

背景技术：

铜包钢在性能上兼备了钢的高强度的机械性能和铜导电率高、接触电阻小的电性能及耐腐蚀性能，因而用铜包钢圆线及扁带取代传统型钢或镀锌圆钢作为避雷带，不但提高了导电性能和泻放能力，而且造型美观，保存时间长，节约了工程的保养费用；目前已被广泛的应用于接地工程中，逐渐被各设计院所和工程施工单位采用。

目前铜包钢扁带的生产方法主要是无氧铜浸铸法，此法生产的铜包钢扁带，铜与钢之间形成冶金结合, 可以牢固地结合成一体;是目前铜包钢扁带制造中比较先进的工艺。但此方法由于铜层厚度受钢带温度、铜液温度、液面高度等影响, 工艺复杂, 调换规格困难；其生产设备和技术只有日本、韩国、美国等少数国家比较成熟。我国的浸铸生产设备和工艺主要依靠进口, 造成设备投资大, 成本高。 

  

发明内容：

本发明的目的在于提供一种操作简单，设备费用低，生产效率高，产品质量好的铜包钢扁带的生产工艺。

本发明的技术方案，一种铜包钢扁带的电沉积生产工艺，其特征在于包括下列步骤： 

1、校直送线，将经过去氧化层处理的钢扁带校直、垂直放线；

2、酸洗，采用硫酸溶液酸电解，硫酸浓度控制在200-250g/L范围内，电流密度控制在15-25A/dm ²范围内,去除前一步骤后留下的残余氧化皮，并活化钢扁带表面；

3、水洗，去除钢扁带表面因酸洗工序而残留的酸液；

4、预处理电沉积，采用预镀的氰化镀铜工艺，镀液温度控制在30-45℃范围内，电流密度在1.5-3.5A/dm²范围内，钢扁带垂直通过电沉积槽，阳极铜元平行等距离放置于钢扁带两侧，生成具有铜镀层的钢扁带；

5、水洗，去除上一步骤中残留的溶液；

6、厚处理电沉积，钢扁带垂直通过电沉积槽，阳极铜元平行等距离放置于钢扁带两侧，钢扁带连续通过14个相同的电镀槽，进行进一步的硫酸盐厚处理电沉积生产成铜包钢扁带，此处镀液温度控制在30-55℃范围内，电流密度控制在5-30A/dm²范围内；通过控制主盐浓度，电流密度和放线速度，可以制备不同铜层厚度的铜包钢扁带；

7、水洗，去除表面残留的电沉积液；

8、钝化，采用热钝化，温度控制在40-70℃范围内；

9、倒立式收线成盘。

优选的，所述经过去氧化层处理的钢扁带的规格为80mmX6mm。 

本发明的优点如下： 

1、多盘铜包钢扁带可同时送线生产，最后倒立式收线成盘包装，因此生产效率高，运输、存储方便；铜包钢扁带连续直线生产，所以可满足大长度需求。

2、作为阳极的铜元平行等距离放置于钢扁带两侧，钢扁带水平匀速通过14个电镀槽，因此镀铜层分布均匀，通过控制主盐浓度，电流密度和放线速度，可以制备不同铜层厚度的铜包钢扁带。 

具体实施方式：

下面通过实施例，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。

实施例1 

1、校直送线，将经过去氧化层处理的80mmX6mm钢扁带校直、垂直放线；

2、酸洗，采用硫酸溶液酸电解，硫酸浓度控制在200g/L，电流密度控制在15A/dm ²,去除前一步骤后留下的残余氧化皮，并活化钢扁带表面；

3、水洗，去除钢扁带表面因酸洗工序而残留的酸液；

4、预处理电沉积，采用预镀的氰化镀铜工艺，镀液温度控制在30℃，电流密度在1.5A/dm²，钢扁带垂直通过电沉积槽，阳极铜元平行等距离放置于钢扁带两侧，生成具有铜镀层的钢扁带；

5、水洗，去除上一步骤中残留的溶液；

6、厚处理电沉积，钢扁带垂直通过电沉积槽，阳极铜元平行等距离放置于钢扁带两侧，钢扁带连续通过14个相同的电镀槽，进行进一步的硫酸盐厚处理电沉积生产成铜包钢扁带，此处镀液温度控制在30℃，电流密度控制在5A/dm²；通过控制主盐浓度，电流密度和放线速度，可以制备不同铜层厚度的铜包钢扁带；

7、水洗，去除表面残留的电沉积液；

8、钝化，采用热钝化，温度控制在40℃；

9、倒立式收线成盘。

  

实施例2