[发明专利]低损耗稳相同轴射频电缆及其制造工艺

权利要求书

1.一种低损耗稳相同轴射频电缆，其特征在于：在镀银铜合金线芯（1）外绕包数层微孔聚四氟乙烯薄膜绝缘层（2），在数层微孔聚四氟乙烯薄膜绝缘层（2）外绕包镀银铜扁带内屏蔽（3），在镀银铜扁带内屏蔽（3）外编织一层镀银铜线外导体（4），在镀银铜线外导体（4）外挤包一层聚全氟乙丙烯护套（5）。

2.根据权利要求1所述的低损耗稳相同轴射频电缆，其特征在于：所述数层微孔聚四氟薄膜绝缘层（2）为九层。

3.一种低损耗稳相同轴射频电缆制造工艺，其特征在于：电缆的制造工艺步骤如下：

①、镀银铜合金线芯内导体（1）：采用直径为2.30±0.03mm、银层厚度为4.5μm、抗张强度不小于200N/mm²的高强度的镀银铜合金线芯作为内导体；

②、绕包微孔聚四氟乙烯薄膜绝缘层（2）：使用精密绕包机在镀银铜合金线芯内导体（1）外绕包数层微孔聚四氟乙烯薄膜绝缘层（2），为了使绝缘均匀度提高，绕包时，微孔聚四氟乙烯薄膜搭盖采用50%和0%搭盖相结合方式，此电缆采用九层微孔聚四氟薄膜绝缘层（3）绕包结构，具体数据如下：

这种多层绕包形式，减少了电缆由于一层的不均匀而对整体的影响度；同时搭盖率在0%和50%这两种之间，减少了加工过程中搭盖误差率，保证了绝缘层的一致性；两边采用50%的搭盖，保证了电缆够紧凑性；微孔聚四氟乙烯薄膜绝缘层（2）外径为6.30mm；

③、绕包镀银铜扁带内屏蔽(3)：在微孔聚四氟乙烯薄膜绝缘层（2）外使用绕包机绕包宽度为3.80mm、厚度为0.08mm、银层厚度为1.5μm的镀银铜扁带，绕包节距为1.9mm，方向S，搭盖率50%；

④、编织镀银铜线外导体（4）：采用单根直径为0.15mm、银层厚度为2μm的镀银铜单线通过6根合股，使用24锭金属编织机编织镀银铜线外导体（4），节距为21mm，编织密度大于90%，编织后镀银铜线外导体（4）外径为7.30mm；

⑤、挤包聚全氟乙丙烯护套（5）：，在镀银铜线外导体（4）外，采用挤出性能优良的聚全氟乙丙烯材料，使用高温挤出机熔融挤出性能优良的聚全氟乙丙烯护套（5），聚全氟乙丙烯护套（5）标称外径为7.9mm。