[发明专利]低损耗稳相同轴射频电缆及其制造工艺

说明书

技术领域

本发明专利涉及一种低损耗稳相同轴射频电缆及其制造工艺，特别适用于预警机相控阵雷达、电子对抗、卫星及导弹的监控以及数字化相敏电子系统等武器装备系统。

背景技术

目前我国在耐高温射频电缆加工时，内导体采用普通的镀银铜线；绝缘材料采用实芯聚四氟乙烯绝缘，常温推挤加工形式；外导体只是采用单一编织镀银铜线。造成电缆使用频率不高，损耗大，更重要的是在要求相位稳定的使用环境中，相位变化太大。

发明内容

鉴于现有技术存在的不足，本发明专利提供了一种低损耗稳相同轴射频电缆及其制造工艺，该电缆降低了绝缘材料的介电常数，降低了信号传输衰减，提高了电缆的传输功率，同时减小了相位的变化幅度。

本发明专利为实现上述目的，所采用的技术方案是：一种低损耗稳相同轴射频电缆，其特征在于：在镀银铜合金线芯外绕包数层微孔聚四氟乙烯薄膜绝缘层，在数层微孔聚四氟乙烯薄膜绝缘层外绕包镀银铜扁带内屏蔽，在镀银铜扁带内屏蔽外编织一层镀银铜线外导体，在镀银铜线外导体外挤包一层聚全氟乙丙烯护套。

一种低损耗稳相同轴射频电缆制造工艺，其特征在于：电缆的制造工艺步骤如下：

①、镀银铜合金线芯内导体：采用直径为2.30±0.03mm、银层厚度为4.5μm、抗张强度不小于200N/mm²的高强度的镀银铜合金线芯作为内导体；

②、绕包微孔聚四氟乙烯薄膜绝缘层：使用精密绕包机在镀银铜合金线芯内导体外绕包数层微孔聚四氟乙烯薄膜绝缘层，为了使绝缘均匀度提高，绕包时，微孔聚四氟乙烯薄膜搭盖采用50%和0%搭盖相结合方式，此电缆采用九层微孔聚四氟薄膜绝缘层绕包结构，具体数据如下：

这种多层绕包形式，减少了电缆由于一层的不均匀而对整体的影响度；同时搭盖率在0%和50%这两种之间，减少了加工过程中搭盖误差率，保证了绝缘层的一致性；两边采用50%的搭盖，保证了电缆够紧凑性；微孔聚四氟乙烯薄膜绝缘层外径为6.30mm；

③、绕包镀银铜扁带内屏蔽：在微孔聚四氟乙烯薄膜绝缘层外使用绕包机绕包宽度为3.80mm、厚度为0.08mm、银层厚度为1.5μm的镀银铜扁带，绕包节距为1.9mm，方向S，搭盖率50%；

④、编织镀银铜线外导体：采用单根直径为0.15mm、银层厚度为2μm的镀银铜单线通过6根合股，使用24锭金属编织机编织镀银铜线外导体，节距为21mm，编织密度大于90%，编织后镀银铜线外导体外径为7.30mm；

⑤、挤包聚全氟乙丙烯护套：在镀银铜线外导体外，采用挤出性能优良的聚全氟乙丙烯材料，使用高温挤出机熔融挤出性能优良的聚全氟乙丙烯护套，聚全氟乙丙烯护套标称外径为7.9mm。

本发明专利的特点是：内导体采用镀银铜合金线芯，绝缘采用微孔聚四氟乙烯薄膜绕包，同时增加镀银铜带内屏蔽层，这样就增加了产品的结构稳定性，保证了随机械变化时，电缆相位变化很小；同时，这种结构形式保证了内导体和内屏蔽层的银层全部包覆在绝缘层周围。由于随温度变化，银层和微孔聚四氟乙烯薄膜使电缆的相位变化相反，这种结构最大限度的抵消了相位变化率，提高了电缆相位的稳定度。在加工绝缘过程中，采用微孔聚四氟乙烯薄膜，降低了绝缘介质的介电常数，降低了电缆的衰减。复合屏蔽形式的采用，也保证了电缆具有高屏蔽效率。

附图说明

    图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种低损耗稳相同轴射频电缆，在镀银铜合金线芯1外绕包数层微孔聚四氟乙烯薄膜绝缘层2，在数层微孔聚四氟乙烯薄膜绝缘层2外绕包镀银铜扁带内屏蔽3，在镀银铜扁带内屏蔽3外编织一层镀银铜外导体4，在镀银铜外导体4外挤包一层聚全氟乙丙烯护套5。数层微孔聚四氟薄膜绝缘层2为九层。

一种低损耗稳相同轴射频电缆制造工艺，电缆的制造工艺步骤如下：

①、镀银铜合金线芯内导体1：采用直径为2.30±0.03mm、银层厚度为4.5μm、抗张强度不小于200N/mm²的高强度的镀银铜合金线芯作为内导体；采用高强度的铜合金提高电缆的稳定性，保证在弯曲和拉伸的过程中，导体变化小。

②、绕包微孔聚四氟乙烯薄膜绝缘层2：使用精密绕包机在镀银铜合金线芯内导体1外绕包数层微孔聚四氟乙烯薄膜绝缘层2，为了使绝缘均匀度提高，绕包时，微孔聚四氟乙烯薄膜搭盖采用50%和0%搭盖相结合方式，此电缆数层微孔聚四氟薄膜绝缘层3为九层，具体数据如下：