[发明专利]半导体封装件的制法有效
| 申请号： | 201010566822.8 | 申请日： | 2010-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN102479726A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 胡延章;林畯棠;黄晖闵;姜亦震;邱世冠 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L21/68;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;靳强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制法 | ||
1.一种半导体封装件的制法，包括：
提供一具有多个开孔的对位板，且该对位板上设有对应各该开孔的对位标记；
通过各该对位标记，在该对位板上对应各该开孔的位置设置芯片；
压合该设有芯片的对位板及一表面具有软质层的承载板，以令该芯片嵌入该承载板的软质层中；以及
去除该对位板。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该承载板的材质为硅及铜的其中之一。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该对位标记位于该开孔的孔缘。
4.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该软质层为封装材、干膜及增层绝缘膜(ABF)的其中之一。
5.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该承载板与该软质层之间设有离形膜。
6.根据权利要求5所述的半导体封装件的制法，其特征在于，进一步包括在去除该对位板之后，通过该离形膜，以去除该承载板。
7.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，通过粘着材将芯片设置于该对位板上。
8.根据权利要求7项所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该粘着材预形成于该对位板的开孔的孔缘上。
9.根据权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，当去除该对位板时，一并去除该粘着材。
10.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，通过溶剂去除该粘着材。
11.根据权利要求1项所述的半导体封装件的制法，其特征在于，进一步包括在该芯片嵌埋入该软质层之后，固化该软质层，再去除该对位板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
