[发明专利]注塑成型制品及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010567005.4 申请日: 2010-11-26
公开(公告)号: CN102083285A 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 朴宣美;洪锡武;全必宰;李朱荷;李根豪 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K9/00;B29C45/14
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 韩明星;金光军
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 注塑 成型 制品 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种注塑成型制品及其制造方法,尤其涉及不仅能够确保注塑成型制品的刚度、而且能够提高对塑料树脂的选择自由度的注塑成型制品及其制造方法。

背景技术

对于电子产品而言,为了保护内部部件,要求作为外壳使用的注塑成型制品具备一定的刚度。用于确保注塑成型制品的刚度的常用方法,包括通过增加注塑成型制品的厚度而增加刚度、采用如玻璃纤维这类填充材料(filler)得到强化的塑料树脂而增加刚度、或者通过插入金属板材而增加刚度的方法。

然而,就增加注塑成型制品厚度的方法而言,不仅会增加原材料成本,而且与要求薄型产品的趋势不符。

并且,采用如玻璃纤维这类填充材料(filler)得到强化的塑料树脂的方法,不仅会增加原材料成本,而且进行涂装处理时会存在一些问题。

并且,插入金属板材而注塑的方法,由于塑料树脂与金属板材的热膨胀系数之间存在差异,因此会发生注塑成型制品弯曲的问题,导致能够使用的塑料树脂较有限。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而提出的,本发明的一方面涉及一种不仅能够确保注塑成型制品的刚度,而且能够提高对塑料树脂的选择自由度的注塑成型制品及其制造方法。

本发明的另一方面涉及一种通过向注塑成型制品嵌入金属丝织物,从而能够屏蔽电磁波的注塑成型制品及其制造方法。

为了实现上述目的,根据本发明实施例的注塑成型制品的特征在于,包括:形成所述注塑成型制品的外观的基材;嵌件成型在所述基材内的金属丝织物。

并且,特征在于,所述基材由塑料树脂构成。

并且,特征在于,所述金属丝织物上形成有用于引导所述塑料树脂流向所述金属丝织物的内部的至少一个贯通孔,以在注塑成型时,能够使所述塑料树脂与金属丝织物结合。

并且,特征在于,根据电磁波屏蔽及透过要求,选择性地形成所述贯通孔。

并且,特征在于,所述塑料树脂包括不透明树脂、半透明树脂、透明树脂中的至少一种。

并且,特征在于,所述金属丝织物通过将多个金属丝以网状编织而成。

并且,特征在于,所述金属丝织物采用高分子树脂通过电沉积涂装来涂布之后,设置到形成有树脂注塑成型空间的模具内。

并且,特征在于,所述金属丝织物通过施加预定的压力和温度而使金属丝之间的发生熔接之后,设置到形成有树脂注塑成型空间的模具内。

并且,特征在于,所述金属丝织物在薄膜上进行热压之后,设置到形成有树脂注塑成型空间的模具内。

根据本发明另一方面实施例的注塑成型制品的特征在于,包括:形成所述注塑成型制品的外观的第一塑料树脂;嵌件成型在所述第一塑料树脂内的嵌件成型物,并且,所述嵌件成型物采用与所述第一塑料树脂相同材质的高分子树脂来对表面进行电沉积涂装之后,设置到形成有树脂注塑成型空间的模具内,并进行注塑成型。

并且,特征在于,所述嵌件成型物包括金属丝织物。

并且,特征在于,所述嵌件成型物上形成有用于在注塑成型时引导所述第一塑料树脂流向所述嵌件成型物的内部的至少一个贯通孔。

根据本发明另一方面实施例的注塑成型制品的特征在于,包括:金属丝织物,用于形成嵌件成型物;塑料树脂,结合于所述金属丝织物的两侧表面,以在所述金属丝织物嵌入(insert)于模具的状态下,注塑成型为预定形状,并且,所述金属丝织物上形成有用于在注塑成型时引导所述塑料树脂的至少一个贯通孔,以使所述塑料树脂通过所述金属丝织物的内部而结合。

根据本发明另一方面实施例的注塑成型制品的制造方法,该注塑成型制品为嵌件注塑成型制品,特征在于,包括以下步骤:准备金属丝织物;通过在金属丝织物上形成贯通孔而形成嵌件成型物;固定所述嵌件成型物,以使所述嵌件成型物能够承受高温、高压的注塑工艺;将所述嵌件成型物设置于形成有预定的树脂注塑成型空间的模具内,以使所述金属丝织物与注入的塑料树脂接触;通过向所述模具的树脂注塑成型空间注入所述塑料树脂而进行嵌件注塑成型,以形成由塑料树脂构成的基材;从所述模具取出嵌件成型的注塑成型制品。

并且,特征在于,固定所述嵌件成型物的步骤包括,在所述嵌件成型物的两侧表面涂布高分子树脂的步骤。

并且,特征在于,固定所述嵌件成型物的步骤包括,通过向所述嵌件成型物施加预定的压力和温度,由此使金属丝之间发生熔接的步骤。

并且,特征在于,固定所述嵌件成型物的步骤包括,在薄膜上对所述嵌件成型物进行热压的步骤。

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