[发明专利]半导体封装设备下模面擦洗装置

权利要求书

1.半导体封装设备下模面擦洗装置，其特征是它包括驱动气缸[2]、直线滑轨[1]和擦洗刷，所述的擦洗刷固定在直线滑轨[1]的下方，使得擦洗刷[1]能够沿直线滑轨[1]上下滑动，所述的驱动气缸[2]的活塞杆与擦洗刷连接驱动擦洗刷上下移动。

2.根据权利要求1所述的半导体封装设备下模面擦洗装置，其特征是所述的直线滑轨[1]和擦洗刷分别有两个，呈对称分布，两个擦洗刷分别与驱动气缸[2]的活塞下部连接。

3.根据权利要求1或2所述的半导体封装设备下模面擦洗装置，其特征是所述的擦洗刷包括上夹板[7]、下夹板[8]、无尘布[4]和氟橡胶板[5]，上夹板[7]和下夹板[8]相对且一端铰接在一起，另一端设有螺栓及与螺栓联接的蝶形螺母[3]，螺栓与下夹板[8]固接，上夹板[7]上的对应位置设有供螺栓通过的通孔，螺栓通过通孔与蝶形螺母[3]联接，所述的氟橡胶板[5]夹在上夹板[7]和下夹板[8]之间，无尘布[4]包覆在氟橡胶板[5]的外表面。