[发明专利]半导体封装设备下模面擦洗装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装设备下模面擦洗装置。

背景技术

半导体封装设备的下模由于模面向上，环境中的灰尘会沉积在上模面上。因此封装设备在引线框架自动上片之前，需要对自动封装模具下模面进行清洁，尤其是针对QFN（quad flat non-leaded package，四侧无引脚扁平封装，表面贴装型封装之一。）自动封装模具。

为了解决这个问题，通常的做法是在下料机械手搭载清模装置，同时清模装置上下刷子转动并打开真空吸尘进行清模，清模完成后快速退回。此种清模装置在完成清模后，大部分的颗粒和灰尘可以被清除，但还会残留一些少量的杂质。特别是QFN自动封装模具下模面是平面构造，而且对平面度、清洁度要求十分高，少量的细小杂质也会影响封装质量，因此，清除下模面上细小杂质十分重要。

发明内容

本发明的目的就是解决半导体封装设备下模面细小杂质清除的问题，提供一种半导体封装设备下模面细小杂质清除的擦洗装置。

本发明采用的技术方案是：半导体封装设备下模面擦洗装置，其特征是它包括驱动气缸、直线滑轨和擦洗刷，所述的擦洗刷固定在直线滑轨的下方，使得擦洗刷能够沿直线滑轨上下滑动，所述的驱动气缸的活塞杆与擦洗刷连接驱动擦洗刷上下移动。

采用上述技术方案，本下模面擦洗装置固定在上料机械手的前面板上，当上料机械手在上料时，前面板带动下模面擦洗装置通过下模面，这样擦洗刷即可对下模面进行擦洗。

作为本发明的进一步改进，直线滑轨和擦洗刷分别有两个，呈对称分布，两个擦洗刷分别与驱动气缸的活塞下部连接。

上述擦洗刷包括上夹板、下夹板、无尘布和氟橡胶板，上夹板和下夹板相对且一端铰接在一起，另一端设有螺栓及与螺栓联接的蝶形螺母，螺栓与下夹板固接，上夹板上的对应位置设有供螺栓通过的通孔，螺栓通过通孔与蝶形螺母联接，所述的氟橡胶板夹在上夹板和下夹板之间，无尘布包覆在氟橡胶板的外表面。这样当需更换无尘布和氟橡胶板时只需松开蝶形螺母，使上夹板和下夹板分开，即可实现快速更换。

综上所述，本发明有益效果是：由于本发明在上料机械手的前面板上设有驱动气缸驱动的擦洗刷，在上料机械手上料前对下模面进行擦洗，无尘布能够清除掉下模面上的灰尘，因此能够保证下模面的清洁。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

图2为图1的左视图。

图中，1、直线滑轨，2、驱动气缸，3、蝶形螺母，4、无尘布，5、氟橡胶板，6、铰链，7、上夹板，8、下夹板，9、连接块，10、机械手前面板。

具体实施方式

本发明半导体封装设备下模面擦洗装置，它包括驱动气缸2、直线滑轨1和擦洗刷，直线滑轨1和擦洗刷分别有两个，呈对称分布，两个擦洗刷分别与驱动气缸2的活塞下部连接。直线滑轨1和驱动气缸2是固定机械手前面板10上。

擦洗刷包括上夹板7、下夹板8、无尘布4和氟橡胶板5，上夹板7和下夹板8相对且一端通过铰链6铰接在一起，另一端设有螺栓及与螺栓联接的蝶形螺母3，螺栓与下夹板8固接，上夹板7上的对应位置设有供螺栓通过的通孔，螺栓通过通孔与蝶形螺母3联接，氟橡胶板5夹在上夹板7和下夹板8之间，无尘布4包覆在氟橡胶板5的外表面。擦洗刷固定在直线滑轨1的下方，使得擦洗刷1能够沿直线滑轨1上下滑动，驱动气缸2的活塞杆与擦洗刷连接驱动擦洗刷上下移动。