[发明专利]一种硅片脱胶清洗方法及其装载板有效
申请号: | 201010568321.3 | 申请日: | 2010-12-01 |
公开(公告)号: | CN102486989A | 公开(公告)日: | 2012-06-06 |
发明(设计)人: | 符云波;冯时;潘懋勋;盛雯婷;宋如来;吕铁铮;张凤鸣 | 申请(专利权)人: | 天威新能源控股有限公司;保定天威集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/00;B28D5/00;B08B3/02 |
代理公司: | 成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 | 代理人: | 李高峡 |
地址: | 610200 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 脱胶 清洗 方法 及其 装载 | ||
技术领域
本发明涉及一种晶体硅太阳能电池硅片的脱胶清洗方法及其工装。
背景技术
现有的晶体硅太阳能电池硅片的脱胶清洗工艺是将切割完成的硅棒放入预清洗机自动喷淋槽中,通过喷淋槽两侧喷嘴喷射出的水柱直接对硅棒两侧进行冲洗,或者通过水枪用手动方式进行喷淋,待喷淋完毕后,转入下道工序。现行的脱胶清洗工艺存在以下问题:1.喷淋的水是从硅片两侧进入,很难将相互紧贴的两张硅片中间的砂浆冲走,从而无法使相互邻近的硅片自然分离,因而造成清洗效果不佳,给后续工序造成极大的清洗压力,从而导致沾污率上升。2.耗水量大,每清洗一根硅棒平均得耗掉1吨的自来水。3.生产效率低,每完成一根硅棒的喷淋清洗需15分钟。
发明内容
本发明旨在提供一种硅片脱胶清洗方法及其装载板,降低沾污率,减少耗水量,提高劳动生产率,降低硅片生产制造成本。
一种硅片脱胶清洗方法,包括以下步骤:
a、将硅块粘接到有孔道的装载板上;
b、将固化好的硅块安装在线切割机上,设置切割零点及切割深度,使切割完成时钢线处在装载板的孔道位置;
c、切割硅块,切割时每次深度至装载板的孔道处;
d、把切割完毕的硅块移到预清洗槽中,安装时装载板在上,硅片在下,把装载板的孔道与水管连接;
e、打开水管阀门,让水进入装载板的孔道,在重力作用下,水沿切割开的缝隙流下,冲开因砂浆作用而两两相粘的硅片,使其自然分离;
f、将清洗完毕的硅片送入下一工序。
进一步的,步骤b所述线切割机为多线切割机。
所述步骤e用水冲洗时间为10分钟。
一种用于硅片脱胶清洗的装载板,板中分布有孔道,水管可与孔道连接。
进一步的,装载板中的小孔横截面面积为15-40mm2,孔道间的间距为20-40mm。
优选的,装载板中的孔道横截面面积为20mm2,孔道的间距为25mm。
进一步的,装载板分为上板和下板,其中一块板上有沟槽,上板和下板的连接方式为粘接,粘接在一起后板上的沟槽封闭成孔道。
优选的,所述沟槽在下板上。
优选的,上板和下板均为玻璃板。
本发明清洗方法不仅能大大减少耗水量,节水可达70%,而且清洗效果好,降低沾污率,提高产品质量,可提升A级品率1.5-2%,缩短清洗时间,提高劳动生产率33%,清洗所用装载板结构简单,制造成本低,使用方便,降低硅片生产制造成本。
附图说明
图1为硅片脱胶清洗装载板结构示意图。
图2为硅块粘接到装载板上的示意图。
图3为硅块切割成硅片后脱胶清洗示意图。
图中:1-装载板,2-孔道,3-硅块,4-缝隙,5-水管,11-上板,12-下板。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的说明:
用于硅片脱胶清洗的装载板如图1所示,装载板1中分布着孔道2,孔道2与水管5相连,孔道2横截面面积为15-40mm2,孔道2间的间距为20-40mm。优选的:孔道2横截面面积20mm2,间距25mm。
进一步的,装载板1分为上板11和下板12,在其中一块板上有沟槽,上板11和下板12的连接方式为粘接,粘接后板上的沟槽封闭形成孔道2。优选的,沟槽设置在下板12上。分为上板11和下板12后装载板1的加工更方便,制造成本更低。
装载板1的材质可以是玻璃、塑料等,优选玻璃。
一种硅片脱胶清洗方法,步骤为:
a.将硅块3粘接到有内孔道的装载板1上;
b.将固化好的硅块3连同装载板1安装在线切割机上,设置切割零点及切割深度,保证切割完成时钢线处在装载板1的孔道2位置;
c.切割硅块3,切割时缝隙4的深度至装载板1的孔道2处,即把装载板1的孔道2切穿;
d.把切割完毕的硅块3移到预清洗槽中,放置时装载板1在上,硅片在下,把装载板1的孔道2与水管连接;
e.打开水管阀门,让水进入装载板1的孔道2,在重力作用下,水沿切割开的缝隙流下,冲开因砂浆作用而两两相粘的硅片,使其自然分离;
f.将清洗完毕的硅片送入下一工序。
步骤b所述线切割机可为单线切割机和多线切割机,优选多线切割机。步骤e的冲洗时间一般为10分钟左右。
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造