[发明专利]导电性球的搭载装置有效

专利信息
申请号: 201010568798.1 申请日: 2010-11-30
公开(公告)号: CN102097392A 公开(公告)日: 2011-06-15
发明(设计)人: 池田和生 申请(专利权)人: 涩谷工业株式会社
主分类号: H01L23/00 分类号: H01L23/00;H01L21/60
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 高培培;车文
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导电性 搭载 装置
【权利要求书】:

1.一种导电性球的搭载装置,具备:

排列掩模,与在被搭载物上以规定的图案形成的搭载部位一致地设置有贯通孔;及

球搭载单元,设置为可在所述排列掩模上方移动,并将导电性球供给到该排列掩模上,

使所述球搭载单元位于所述排列掩模上方,将所述球搭载单元保持的导电性球供给到所述排列掩模上,由此经由所述排列掩模的贯通孔搭载于被搭载物的搭载部位,

所述导电性球的搭载装置的特征在于,设置有:

除去单元,设置为可在所述排列掩模上方移动,将由所述球搭载单元供给到所述排列掩模的导电性球中残留在该排列掩模上的导电性球吸附于罩壳的下表面所设置的球吸附体而从该排列掩模上除去所述导电性球,所述罩壳与真空源连接;

除去单元的移动单元,使所述除去单元能够在所述排列掩模上方移动;及

球贮存单元,在该移动单元的可移动的范围内贮存导电性球,

使所述除去单元移动到所述球贮存单元上,使所述除去单元除去的导电性球下落,由此回收该导电性球。

2.如权利要求1所述的导电性球的搭载装置,其特征在于,

通过在所述排列掩模上解除所述罩壳和真空源的连接,使吸附在所述球吸附体上的所述导电性球下落至所述排列掩模而使导电性球搭载于所述被搭载物上的搭载部位,由此将所述除去单元兼用作球搭载单元。

3.如权利要求1或2所述的导电性球的搭载装置,其特征在于,

对于所述球搭载单元,通过在所述球贮存单元上使所述罩壳和真空源连接,使导电性球吸附于所述球搭载单元而供给导电性球。

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