[发明专利]多层结构的微部件及固化的SU8光刻胶薄片的加工方法有效
申请号: | 201010569045.2 | 申请日: | 2010-12-02 |
公开(公告)号: | CN102147569A | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 王英男;郭育华;江争;马广礼 | 申请(专利权)人: | 天津海鸥表业集团有限公司;精艺工程研发所有限公司 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00;G03F7/16;G03F7/38;G03F7/40;G03F7/26;B81C1/00 |
代理公司: | 天津才智专利商标代理有限公司 12108 | 代理人: | 杨宝兰 |
地址: | 300308 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 结构 部件 固化 su8 光刻 薄片 加工 方法 | ||
技术领域
本发明涉及微加工领域基于UV-LIGA技术制造微型机械部件,特别是涉及一种通过固化光刻胶制作多层结构的微部件的加工方法。
背景技术
具有高精度的微部件在钟表业和生物微型机电系统(bio-MEMS)中都有重要的应用。与传统的通过去除材料来实现功能的机械加工不同,基于紫外光深刻模造法(UV-LIGA)的加工技术是一种通过原子堆积而得到微部件的加工技术。这种技术可以给X-Y平面内的设计带来很大的自由度,从而实现较为复杂的微部件的加工。在许多应用当中,由于微部件装的尺寸较小难以装配,于是出现了对多层的微部件加工方式的需求。
钟表制造业和bio-MEMS领域,微部件要求具有精确的外形和光洁的侧壁。这些要求对于传统的加工方式是一个很大的挑战。同时,为了减少后续装配过程中可能出现的装配误差,微部件通常会采用具有多层结构的设计。现有的UV-LIGA可以实现高精度外形和光洁侧壁的完美结合。以电铸镍部件为例,外形的误差可以很容易的被控制在1微米以内,同时可以得到粗糙度小于50纳米的侧壁。图1是现有的UV-LIGA生产流程图,如图1所示,首先在具有种子层的基底上覆盖一层光刻胶,烘干之后进行曝光显影;紧接着再进行匀胶、烘胶、曝光、显影,来定义第二层的图案;然后用同样的方法来定义第三层图案。图1中(a,d,g)为匀胶、烘胶过程,(b,e,i)为曝光过程;(c,f,j)为后烘、显影过程;(k)为电铸过程。
从图1可以看出,当第二层光刻胶覆盖在第一层图案上的时候,第一层图案会被光刻胶填充。为了防止在第二次曝光的时候破坏第一层的图案,就要求被第二层光刻胶填充的图案要得到保护,这样就要求第二层的图案要比第一层大。同样,第三层的图案要比第二层更大,依此类推。用这种方法得到的微部件只是标准的阶梯状结构,在该方法中液态SU8涂在前一层定义好的图案上,液态的光刻胶填埋所有图案。但该方法会对下一层曝光造成限制,并对上一层图案造成损坏,无法实现不规则的微结构。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,克服已有技术的缺点,提供一种非标准多层结构的微部件的加工方法。
本发明所采用的技术方案是:一种固化的SU8光刻胶薄片的加工方法,包括以下步骤:
A.在涂有AZ4620光刻胶的硅片上面涂腊;
B.在涂腊的硅片上覆盖铝箔;
C.在覆盖铝箔的硅片上匀液态的SU8光刻胶,并烘胶;
D.取下硅片;
E.揭下铝箔,得到固化的SU8光刻胶薄片。
一种多层结构微部件的加工方法,包括以下步骤:
(a)在金属种子层的基底上匀胶、烘胶;
(b)对烘干的胶进行紫外线曝光;
(c)对曝光的光刻胶进行后烘、显影;
(d)粘贴固化的SU8光刻胶薄片;
(e)对(d)中的固化的SU8光刻胶薄片进行曝光;
(f)对(e)中的固化的SU8光刻胶薄片进行后烘、显影;
(g)溅射金属导电层;
(h)粘贴固化的SU8光刻胶薄片;
(i)对(h)中的固化的SU8光刻胶薄片进行曝光;
(j)对(i)中的固化的SU8光刻胶薄片进行后烘、显影;
(k)电铸。
通过重复所述(d)、(e)、(f)、(g)步骤1次至5次,能够获得第四层至第八层微部件。
本发明的有益效果是:由于使用固化的SU8光刻胶薄片,避免了对上一层图案的破坏,对相邻两层之间的图案大小没有限制,该微结构可以为后续的装配过程提供更多的便利。
附图说明
图1是现有的UV-LIGA流程图:
图2是本发明多层结构的UV-LIGA流程图;
图3是固化的SU8光刻胶薄片加工方法流程图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明:
光刻胶SU8是一种负胶,在光刻及后烘之后会发生交联反应,从而得到一个具有很好的机械性能的结构。但是在没有经过曝光和后烘的时候,固化的SU8具有很高的脆性,这使得固化的SU8很难从基底上取下。
图3是固化的SU8光刻胶薄片可顺利从基底上取下的加工方法流程图:图中,(a)在硅片基底上涂腊;(b)将铝箔贴在硅片上;(c)匀胶、烘胶;(d)取下硅片;(e)揭下铝箔。
下面对固化SU8光刻胶薄片的剥离方法作一说明:
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