[发明专利]不同切角与镀膜返回频率的晶片获得相同温度频差的方法

权利要求书

1.不同切角与镀膜返回频率的晶片获得相同温度频差的方法，首先用切割机对石英晶体进行AT型切片，并用镀膜机对至少两片石英晶片进行镀膜，其特征步骤在于：

A、数据获取：从所得镀膜石英晶片中选取至少两片切角和镀膜返回频率不同但温度频差相同的石英晶片，记录各片镀膜石英晶片的切角θ₁、θ₂、……、θ_n和镀膜返回频率h₁、h₂、……、h_n；

B、建立方程：对步骤A所得数据进行一元线性回归分析得公式θ=ah＋b；

C、指导生产：选取切角为θ_i的未镀膜石英晶片，将θ_i代入上步所得公式计算得到h_i，控制此石英晶片的镀膜厚度使其镀膜返回频率为h_i，即可生产出切角与镀膜返回频率不同但温度频差相同的石英晶片。

2.根据权利要求１所述的不同切角与镀膜返回频率的晶片获得相同温度频差的方法，其特征步骤在于：首先用切割机对石英晶体进行AT型切片，并用镀膜机对至少两片石英晶片进行镀膜，然后按照如下步骤操作：

A、数据获取：从所得镀膜石英晶片中选取六片切角和镀膜返回频率不同但温度频差相同的石英晶片，记录各片镀膜石英晶片的切角θ₁、θ₂、……、θ_n和镀膜返回频率h₁、h₂、……、h_n，具体数值见下表：

表1.六片镀膜石英晶片的切角θ和镀膜返回频率h

编号123456θ /′13.5613.3013.0512.7912.5412.29h/KHz408004082040840408604088040900

在上表中，因为切角θ的度单位值不发生变化，都为35°，所以取实际切角的分单位值进行统计，例如35°15′，直接记为15′；

B、建立方程：对步骤A所得数据进行一元线性回归分析得公式θ=-0.0127h + 531.72；

C、指导生产：选取切角为θ_i的未镀膜石英晶片，将θ_i代入上步所得公式计算得到h_i，控制此石英晶片的镀膜厚度使其镀膜返回频率为h_i，即可生产出切角与镀膜返回频率不同但温度频差相同的石英晶片。

3.根据权利要求1或2所述的不同切角与镀膜返回频率的晶片获得相同温度频差的方法，其特征在于：步骤A中选取温度频差相同的镀膜石英晶片的方法为，利用温度频率仪对镀膜石英晶片的偏差角度进行测试，如果偏差角度相同，则温度频差相同。