[发明专利]不同切角与镀膜返回频率的晶片获得相同温度频差的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种石英晶片制备方法，尤其是一种不同切角与镀膜返回频率的石英晶片获得相同温度频差的方法。

背景技术

AT切型石英晶体谐振器/振荡器由于覆盖频率范围宽，频率稳定性好，并且适合小型化等优点，被广泛应用于频率控制领域。近年来，市场对宽温小频差高精度石英晶体谐振器/振荡器的需求增加。传统上，为得到高精度频率温度要求时，采用缩小晶片的角度范围来得到，例如，温度范围在-20～+70℃时，要求石英晶体谐振器/振荡器的频率变化小于±10ppm，可使用切角是35°14′±2′的晶片制作成品；温度范围在-40～+85℃时，要求石英晶体谐振器/振荡器的频率变化小于±10ppm，可使用切角是35°14′±15″的晶片制作成品（1°＝60′＝3600″），切角范围由±2′减少为±15″，加工难度明显增加，而且合格品的产出率大幅度降低，常用的方法通过角度筛选来获得需要的晶片，这样增加了人工成本、材料成本和其他辅助成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种不同切角与镀膜返回频率的晶片获得相同温度频差的方法，能够通过调整石英晶片的镀膜厚度使不同切角的石英晶片获得相同的温度频差。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：不同切角与镀膜返回频率的晶片获得相同温度频差的方法，首先用切割机对石英晶体进行AT型切片，并用镀膜机对至少两片石英晶片进行镀膜，然后按照如下步骤操作：

A、数据获取：从所得镀膜石英晶片中选取至少两片切角和镀膜返回频率不同但温度频差相同的石英晶片，记录各片镀膜石英晶片的切角θ₁、θ₂、……、θ_n和镀膜返回频率h₁、h₂、……、h_n；

B、建立方程：对步骤A所得数据进行一元线性回归分析得公式θ=ah＋b；

C、指导生产：选取切角为θ_i的未镀膜石英晶片，将θ_i代入上步所得公式计算得到h_i，控制此石英晶片的镀膜厚度使其镀膜返回频率为h_i，即可生产出切角与镀膜返回频率不同但温度频差相同的石英晶片。

作为本发明的一种优选技术方案，首先用切割机对石英晶体进行AT型切片，并用镀膜机对至少两片石英晶片进行镀膜，然后按照如下步骤操作：

A、数据获取：从所得镀膜石英晶片中选取六片切角和镀膜返回频率不同但温度频差相同的石英晶片，记录各片镀膜石英晶片的切角θ₁、θ₂、……、θ_n和镀膜返回频率h₁、h₂、……、h_n，具体数值见下表：

表1.六片镀膜石英晶片的切角θ和镀膜返回频率h