[发明专利]连接用焊盘的制造方法无效
| 申请号： | 201010570948.2 | 申请日： | 2010-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN102194720A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 鞍谷直人;大野和幸;前川智史 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接 用焊盘 制造 方法 | ||
1.一种连接用焊盘的制造方法，其特征在于，具备：
第一工序，以包围要形成连接用焊盘的区域的方式在所述基材的表面突设绝缘性部件；
第二工序，以覆盖所述绝缘性部件的方式在所述基材的表面形成导电层；
第三工序，除去覆盖所述绝缘性部件的所述导电层，使所述绝缘性部件遍及全周从所述导电层露出，在由所述绝缘性部件包围的区域形成由所述导电层构成的连接用焊盘。
2.如权利要求1所述的连接用焊盘的制造方法，其特征在于，在所述第一工序中，所述绝缘性部件通过在所述基材的表面附加绝缘性材料而形成。
3.如权利要求1所述的连接用焊盘的制造方法，其特征在于，在所述第一工序中，所述绝缘性部件与所述基材一起一体成形。
4.如权利要求1所述的连接用焊盘的制造方法，其特征在于，在所述第二工序中，在具有导电性的基材的表面经由由绝缘性材料构成的覆盖膜而设置有所述导电层。
5.如权利要求1所述的连接用焊盘的制造方法，其特征在于，在所述第三工序中，覆盖所述绝缘性部件的所述导电层以不到达与所述绝缘性部件邻接的区域的所述导电层表面的方式被除去。
6.如权利要求1所述的连接用焊盘的制造方法，其特征在于，在所述第三工序中，覆盖所述绝缘性部件的所述导电层与所述绝缘性部件一起被除去至与所述绝缘性部件邻接的区域的所述导电层表面。
7.如权利要求1所述的连接用焊盘的制造方法，其特征在于，在所述第三工序中，所述导电层通过机械加工而被除去。
8.如权利要求1所述的连接用焊盘的制造方法，其特征在于，由所述绝缘性部件包围的区域的外侧的所述导电层为电磁屏蔽用。
9.如权利要求1所述的连接用焊盘的制造方法，其特征在于，
所述基材具备凹部，
在所述第一工序中，所述绝缘性部件在所述凹部的外侧的区域形成于所述基材的表面，
在所述第二工序中，所述导电层形成于含有所述凹部的内表面的所述基材的整个表面。
10.如权利要求1所述的连接用焊盘的制造方法，其特征在于，所述基材为构成用于收纳半导体元件的封装的至少一部分的部件。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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