[发明专利]特殊封装芯片的测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路测试领域，尤其涉及一种特殊封装芯片的测试方法。

背景技术

一些特殊用途的集成电路成品(例如军用集成电路)与现有测试系统中的机械手(handler)不匹配，由于测试这些特殊用途的集成电路成品的机会不多，专门为这些特殊用途的集成电路成品配置匹配的机械手是不合算的，因此，现有技术中测试这些特殊用途的集成电路成品采用的方法是，将待测样品与测试机连接，通过与测试机连接的控制中心，人工控制测试机对待测样品进行测试，这种方法的缺点是：

1、操作不方便、效率低、易出错，对于不同型号的测试机，需要通过不同的控制界面控制测试机，因此，测试时先要选择出与测试机型号相适应的控制中心的控制界面，对于不熟练的测试员，查找出正确的控制界面需要花费较多时间，而且易出错；

2、测试结果不能直接显示，测试机传输给控制中心的测试数据通常有几万个，要获得最终测试结果(待测样品是否合格以及失效的)，需要从这几万个数据中分析得出。

发明内容

本发明的目的在于提供一种特殊封装芯片的测试方法，利用测试盒作通讯桥梁，操作简便，提高了工作效率，且能直接显示测试结果。

为了达到上述的目的，本发明提供一种特殊封装芯片的测试方法，由包括测试盒、控制中心和测试机的测试系统实施，包括以下步骤：通过所述测试盒向所述控制中心发送操作指令，所述控制中心根据操作指令控制测试机完成相应动作；所述测试机将测得的测试数据传输给所述控制中心，所述控制中心将测试数据发送给所述测试盒，所述测试盒对测试数据进行分析并显示分析结果；通过所述测试盒向所述控制中心发送操作指令，所述控制中心根据操作指令完成相应动作。

上述特殊封装芯片的测试方法，其中，所述测试盒包括单片机、键盘和指示器，所述单片机分别与所述键盘和所述指示器连接，所述单片机与所述控制中心双向连接，所述键盘上设有操作指令按钮。

上述特殊封装芯片的测试方法，其中，通过所述测试盒向所述控制中心发送操作指令，所述控制中心根据操作指令控制测试机完成相应动作具体包括以下步骤：按下所述键盘上的操作指令按钮，同时，所述键盘向所述单片机发送信号；所述单片机根据接收的信号向所述控制中心发送相应的操作指令；所述控制中心根据接收的操作指令控制所述测试机完成相应动作。

上述特殊封装芯片的测试方法，其中，所述操作指令按钮不同，所述键盘向所述单片机发送的信号不同。

上述特殊封装芯片的测试方法，其中，所述测试机每测试一个待测特殊封装芯片，就会将测得的该待测特殊封装芯片的测试数据传输给所述控制中心，所述控制中心又将测试数据传输给所述单片机，由所述单片机对测试数据进行分析，所述单片机将分析得出的测试结果传输给所述显示器，由所述显示器直接显示测试结果。

上述特殊封装芯片的测试方法，其中，所述显示器包括红灯、绿灯、黄灯和显示屏，所述红灯、绿灯、黄灯和显示屏分别与所述单片机连接，当所述单片机对测试数据进行分析得出待测特殊封装芯片为合格产品，所述单片机控制所述绿灯发光，当所述单片机对测试数据进行分析得出待测特殊封装芯片为不合格产品，所述单片机控制所述红灯发光，并将分析得出的失效地信息发送给所述显示屏，由所述显示屏直接显示。

上述特殊封装芯片的测试方法，其中，通过所述测试盒向所述控制中心发送操作指令，所述控制中心根据操作指令完成相应动作具体包括以下步骤：按下所述键盘上的操作指令按钮，同时，所述键盘向所述单片机发送信号；所述单片机根据接收的信号向所述控制中心发送相应的操作指令；所述控制中心根据接收的操作指令完成相应动作。

上述特殊封装芯片的测试方法，其中，所述操作指令按钮不同，所述键盘向所述单片机发送的信号不同。

本发明的特殊封装芯片的测试方法通过测试盒发送操作指令，对不同型号的测试机而言，操作测试盒的流程完全相同(不需要切换操作界面)，大大简化了操作流程，提高了工作效率，而且不易出错；

单片机对测试数据进行分析，并将分析得出的测试结果通过指示灯和显示屏直接显示出来，既直观，又方便测试员对待测样品进行相应处理，提高了工作效率。

附图说明

本发明的特殊封装芯片的测试方法由以下的实施例及附图给出。

图1是本发明的特殊封装芯片的测试方法的流程图。

图2是实施本发明测试方法的测试系统实施例一的结构示意图。

图3是本发明中键盘实施例一的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合图1～图3对本发明的特殊封装芯片的测试方法作进一步的详细描述。