[发明专利]附载箔铜箔及其制造方法

权利要求书

1.一种附载箔铜箔，其具有两层式结构，包括：

载箔，包含不锈钢、钛、铝、镍或其合金，且具有表面氧化层；以及

铜箔，形成于该载箔上，其中该附载箔铜箔经高温加工作业后，该载箔与该铜箔仍具有可分离之特性。

2.如权利要求1所述的附载箔铜箔，其中该高温加工作业系为摄氏400度，时间2小时之作业程序。

3.如权利要求1所述的附载箔铜箔，其中该铜箔系以电镀制程形成于该载箔上。

4.如权利要求1所述的附载箔铜箔，其中该表面氧化层是该载箔在大气环境下所自然氧化形成的。

5.如权利要求1所述的附载箔铜箔，其中该载箔包括含有镍成分的200或300系列沃斯田系(Austenitic)不锈钢。

6.如权利要求1所述的附载箔铜箔，其中该载箔的十点平均粗糙度(Rz)小于或等于1.0微米。

7.如权利要求1所述的附载箔铜箔，其中该载箔的中心线平均粗糙度(Ra)小于或等于0.35微米。

8.如权利要求1所述的附载箔铜箔，其中该表面氧化层的厚度小于或等于100纳米。

9.如权利要求1所述的附载箔铜箔，其中该铜箔的厚度为0.01～12微米。

10.一种附载箔铜箔的制造方法，包括：

提供载箔，该载箔包含具有表面氧化层的不锈钢、钛、铝、镍或其合金，其中表面氧化层系为该载箔在大气环境下所自然氧化形成者；以及

形成铜箔于该载箔上，以制得该附载箔铜箔，其中该附载箔铜箔经高温加工作业后，该载箔与该铜箔仍具有可分离之特性。

11.如权利要求10所述的附载箔铜箔的制造方法，其中该铜箔系以电镀制程形成于该载箔上。

12.如权利要求11所述的附载箔铜箔的制造方法，其中该电镀制程系使用电镀液。

13.如权利要求12所述的附载箔铜箔的制造方法，其中该电镀液系包括可与铜离子形成络合物的络合剂。

14.如权利要求13所述的附载箔铜箔的制造方法，其中该络合剂包括焦磷酸盐、柠檬酸盐或乙二胺四乙酸(EDTA)。

15.如权利要求10所述的附载箔铜箔的制造方法，其中该附载箔铜箔经摄氏400度、2小时之高温加工作业后，该载箔与该铜箔的撕离强度小于150克/厘米。