[发明专利]附载箔铜箔及其制造方法

说明书

【技术领域】

本发明系有关于一种附载箔铜箔，特别是有关于一种无分离层处理之附载箔铜箔及其制造方法。

【背景技术】

随着电子产品轻薄化、可携化及高功能化的发展，HDI作业能力已变成电子产业的必要且重要性日增的制程技术。其中，尤以IC构装用载板及COF用材对于细线路的要求为最高。传统上，电子产业的线路制作，主要都是采用减去制程法，即是将铜积层板上的铜箔，经由蚀刻作业移除多余的材料后，便可形成所需要的线路图形。由于受到铜箔侧蚀(蚀刻因子)的限制，当减去制程法为了配合线路细线化的发展，所用铜箔的厚度近数年来由35μm，历经18、12，持续降低至目前的8μm时，除了造成制程作业的困难度大增外，并已对线路细线化的进一步发展造成了重大的限制。

目前，国内两兆双星产业之一的LCD产业所需要的上游COF原料，LCD业界皆是采用进口的8μm厚度的溅镀制程产品为原料。至于以Casting制程为主的国内FCCL产业，则因为受制于Casting的高温制程所导致铜箔晶粒粗大化，致使其厚度同样是8μm的铜箔产品，却只能局限在线宽/线距(L/S)≥30/30μm的应用，完全无法满足LCD产业的现况需求。进口的溅镀制程产品，因为价格高、性能不佳，例如针孔多、抗撕强度低且不稳定，除了对国内LCD产业的价格竞争力造成短期不利影响外；长期而言，产业链的不完整，恐也会对国内LCD产业的整体未来发展造成重大的冲击，因此，亟需加以改善。除了溅镀制程外，其他细线路解决方案，虽然尚有厚铜微蚀刻减薄法及超薄铜箔(附载箔铜箔)法，但亦因分别受到制程厚度控制不易及高温(≥300℃)压合作业后，载箔无法撕离的困难，目前也皆为LCD产业所排除。

综上所述，在国内LCD产业链的完整性及FCCL产业的未来发展考虑下，如何经由国内FCCL业界既有制程设备的应用，以完成COF需求物料的自足供应，实有其必要性及急迫性。

【发明内容】

本发明之一实施例，提供一种附载箔铜箔，其具有两层式结构，包括：载箔，包含不锈钢、钛、铝、镍或其合金，且具有表面氧化层；以及铜箔，形成于该载箔上，其中该附载箔铜箔经高温加工作业后，该载箔与该铜箔仍具有可分离之特性。

本发明提供之另一实施例中，该载箔系包括含有镍成分的200或300系列沃斯田系不锈钢。该载箔的十点平均粗糙度(Rz)小于或等于1.0微米。该载箔的中心线平均粗糙度(Ra)系小于或等于0.35微米。

本发明之又一实施例中，该表面氧化层为该载箔在大气环境下所自然氧化形成者。该表面氧化层的厚度小于或等于100纳米。

该铜箔的厚度介于0.01～12微米。

本发明之一实施例，提供一种附载箔铜箔的制造方法，包括：提供载箔，该载箔包含具有表面氧化层的不锈钢、钛、铝、镍或其合金；以及形成铜箔于该载箔上，以制得该附载箔铜箔，其中该附载箔铜箔经高温加工作业后，该载箔与该铜箔仍具有可分离之特性。

该表面氧化层为该载箔在大气环境下所自然氧化形成者。该铜箔以电镀制程形成于该载箔上。该电镀制程使用电镀液。该电镀液包括可与铜离子形成络合物的络合剂。该络合剂包括焦磷酸盐、柠檬酸盐或乙二胺四乙酸(EDTA)。

该附载箔铜箔在分离温度即使高达摄氏360～400度时，载箔与铜箔间仍可维持良好的撕离特性(撕离强度值小于150克/厘米)。

本发明藉由在空气中可经由自发性氧化作用，形成具有导电性氧化物薄膜层的金属材料，例如钛、不锈钢、锆、铬、铝、镍或其合金，在适当表面状态下，例如粗糙度(Rz≤1.0μm，Ra≤0.2μm)、氧化层厚度(≤100nm)及适当铜箔电镀液及作业条件(例如添加可与铜离子形成络合物的络合剂，例如焦磷酸盐、柠檬酸盐或EDTA)搭配下，直接在未经分离层处理的载箔表面上进行镀铜作业后，便可完成结构上仅有二层(即铜箔层及载箔层)且经高温作业后，例如于PI-Casting(≥360℃，1小时)或退火制程(≥400℃，2小时)后，铜箔层及载箔层间仍具有良好可剥离性(例如撕离强度小于150克/厘米)的附载箔铜箔。又剥离后的金属载箔，依材质不同，在自然大气环境下，仅须经适当时间静置，表面氧化层自行修补完成后，即可再行重复作为载箔使用。

本发明制作的附载箔铜箔，由于结合了良好的耐高温作业性能及铜箔厚度的变动能力，因此，对于需要细线化的各式印刷电路板材(例如硬板PCB、软板FPCB及IC构装用载板)而言，皆可适用。

为让本发明之上述目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，作详细说明如下。

【具体实施方式】