[发明专利]一种确定点胶机在焊盘上涂焊锡膏量的方法

权利要求书

1.一种确定点胶机在焊盘上涂焊锡膏量的方法，其特征在于，包含如下步骤：

第一步，先估算焊盘上焊锡膏总量Y，根据如下公式求得：

 Y=0.06541x⁵-1.6465 x⁴+13.6382x³-44.6417x2+83.0335x -26.206

其中： Y：点涂锡膏的量，单位mg，

     x: 焊盘的面积，单位mm2，取值范围为1 mm2--20 mm2；

第二步，根据不同焊盘面积，分别确定焊盘上的焊锡点数n和每个焊点的锡膏重量m，则Y=m·n，焊盘尺寸为：x=A·B,其中A≤B，A为焊盘短边，B为焊盘长边，

1、当焊盘面积1 mm2＜x≤2 mm2时，先确定n的数值，再确定m的数值，即

     n≈B/A, 再取整 ,

     n≤5时 ，同时需要满足 m=Y/n≤40，

n≥5，则n取5，再确定m；

2、当焊盘面积x＞2 mm2时，

（1）若为电阻等其他较低器件的焊盘，适当减少锡膏用量10%—20%，

取m=15或20， n≈Y/m，再取整，

 （2）若为电容等其他较高器件的焊盘，

Y=m1·n1 + m2·n2，其中n1=n2+1,

此时m1取15或 20， m2取10。

2.根据权利要求1所述的一种确定点胶机在焊盘上涂焊锡膏量的方法，其特征在于，所述单点点涂的重量m的取值为0.7, 1, 2.5, 4，5，7，10，12, 15, 20, 25, 40之一。