[发明专利]一种确定点胶机在焊盘上涂焊锡膏量的方法

说明书

技术领域

 本发明属于表面组装技术（SMT）领域，具体涉及一种确定点胶机在焊盘上涂焊锡膏量的方法。

背景技术

随着电子技术的发展和电子产品高可靠性的要求，越来越多的表贴元器件（SMC/SMD）在型号产品中广泛使用，表面组装技术（SMT）也应运而生。SMT电子装联包括装焊前的预处理、锡膏涂覆、贴片、再流焊接等工序，各工序工艺参数的设置和关键过程的控制决定了产品的焊接质量。

表贴器件的使用，限制了传统的手工焊接方法。因为局部温度过高容易引起表贴器件引脚断裂等现象。在产品研制过程中，印制板改动较为频繁，采用丝网印刷的方式焊接会直接造成成本过高。点胶机是用于点涂胶体的设备，将点胶机的功能进行扩展，使其具备点涂焊锡膏的功用，一方面满足了研制型号改动频繁、节省成本的要求，另一方面避免了由于手工焊接造成的器件损坏等方面的问题。但是对于在点涂焊锡膏过程中如何精确涂焊锡膏的数量，一直都没有一个较为合理的办法，以至于点涂焊锡膏过程中经常出现产生空洞、焊点裂纹、偏移、竖碑、掉件、桥连、焊球和锡珠等现象，造成表贴生产焊接的成功率不高，甚至造成器件需要返修。

发明内容

本发明针对点胶机在点涂焊锡膏过程中的锡膏使用量无法准确确定的问题，提出了一种确定点胶机在焊盘上涂焊锡膏量的方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

一种确定点胶机在焊盘上涂焊锡膏量的方法，其特征在于，包含如下步骤：

第一步，先估算焊盘上焊锡膏总量Y，根据如下公式求得：

  Y=0.06541x⁵-1.6465 x⁴+13.6382x³-44.6417x2+83.0335x -26.206

其中： Y：点涂锡膏的量，单位mg，

     x: 焊盘的面积，单位mm2，取值范围为1 mm2--20 mm2；

第二步，根据不同焊盘面积，分别确定焊盘上的焊锡点数n和每个焊点的锡膏重量m，则Y=m·n，焊盘尺寸为：x=A·B,其中A≤B，A为焊盘短边，B为焊盘长边，

1、当焊盘面积1 mm2＜x≤2 mm2时，先确定n的数值，再确定m的数值，即

     n≈B/A, 再取整 ,

     n≤5时 同时需要满足 m=Y/n≤40，

n≥5，则n取5，再确定m；

2、当焊盘面积x＞2 mm2时，

（1）若为电阻等其他较低器件的焊盘，适当减少锡膏用量10%-—20%，

取m=15或20， n≈Y/m，再取整，

 （2）若为电容等其他较高器件的焊盘，

Y=m1·n1 + m2·n2，其中n1=n2+1,

此时m1取15或 20， m2取10 。 

优选的，所述单点点涂的重量m的取值为0.7, 1, 2.5, 4，5， 7， 10，12, 15, 20, 25, 40之一 。

本发明的有益效果是提供的点涂参数能有效减少焊接不良现象，并且能保证良好的焊接可靠性。

具体实施例

在使用型号为Asymtek D-585的点胶机进行对印制板点涂锡膏的操作时，我们选取如下实施例对本发明做进一步的说明：

1、第一实施例，焊盘尺寸为1.1×1.1P，

此时焊盘面积1 mm2＜x≤2 mm2，

经计算，Y=29.7，

     n=B/A=1 ,m从优选值里选出最接近的值25，则在焊盘上直接点涂25mg的焊膏即可。

2、第二实施例，焊盘尺寸为1.0×3.0P

第一步：估算Y值，通过计算，Y=72

（1）若为高器件，如电容的话，可选择此值，可取70，此时

Y=m1·n1 + m2·n2，

其中n1=n2+1,此时m1取15或 20， m2取10，当

a）m1取15，m2取10

70=15·（n2+1） + 10·n2，得n2≈2，n1=3

即在焊盘上点3个15mg和2个10mg的点。

b) m1取20，m2取10

70=20·（n2+1） + 10·n2，则n2取值不合理，舍去。

（2）若为电阻等低器件，则适当减少锡膏量，取值为60，

若m取15，则n=4，即可在焊盘上点4个15mg的点。

若m取20，则n=3，即可在焊盘上点3个20mg的点。

最后说明的是，以上具体实施例用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。