[发明专利]全板镀金板的制作工艺无效
| 申请号： | 201010577086.6 | 申请日： | 2010-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN102026491A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;王成勇;武凤伍;罗斌;崔荣 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀金 制作 工艺 | ||
1.一种全板镀金板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
a.在电路板上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形；
b.在做好所有板内图形的整板电路板上沉覆上一层厚度为0.3um～0.8um的金属导电层；
c.在沉覆有金属导电层上的非镀金区域上贴上保护干膜以保护非镀金区域，而裸露出沉覆有金属导电层的镀金区域；
d.利用沉覆的金属导电层导电，在电路板上的镀金区域进行镀金；
e.用3％-5％的NaOH冲洗浸泡2-5min去掉非镀金区域上的保护干膜；
f.采用过硫酸钠溶液微蚀去掉非镀金区域上沉覆的金属导电层。
2.根据权利要求1所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于：在步骤a与步骤b之间还包括：对做出的所有板内图形进行外检的步骤。
3.根据权利要求2所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于：在步骤f之后还包括：对整板进行阻焊的步骤。
4.根据权利要求3所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于：在对整板进行阻焊的步骤之后，还包括印刷字符的步骤。
5.根据权利要求4所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于：在印刷字符的步骤之后，还包括外形检测并进行电测试的步骤。
6.根据权利要求5所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于：在外形检测并进行电测试的步骤之后，还包括进行成品检测的步骤。
7.根据权利要求1～6任一项所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于：在步骤b中所述沉覆的金属导电层为薄铜层。
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