[发明专利]制造芯片封装件的方法

权利要求书

1.一种制造芯片封装件的方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：

粘结两个金属板，以形成堆叠结构；

在堆叠结构的两个外表面中的每个外表面上分别执行图案化工艺，以形成芯片座的第一部分和引线端的第一部分；

分离形成堆叠结构的金属板；

在分离后的金属板的形成有芯片座的第一部分和引线端的第一部分的表面上，将芯片安装在芯片座的第一部分上，并将该芯片的输入输出端电连接到引线端的第一部分；

在金属板的安装有芯片的表面上形成包封材料层，以包封芯片；

在金属板的与形成有包封材料层的表面相对的表面上执行图案化工艺，以形成芯片座的第二部分和引线端的第二部分；

切割所得结构，以完成芯片封装件。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述方法还包括：

在形成芯片座的第一部分和引线端的第一部分之后，在引线端的第一部分上形成焊盘。

3.如权利要求1或权利要求2所述的方法，其特征在于所述方法还包括：

在形成芯片座的第二部分和引线端的第二部分之后，在引线端的第二部分上形成焊盘。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述方法还包括：

在形成堆叠结构之后，分别在两个外表面中的每个外表面上并在将要形成芯片座的第一部分的区域上形成保护层，分别在两个外表面中的每个外表面上并在将要形成引线端的第一部分的区域上形成焊盘，从而将保护层和焊盘用作图案化掩模。

5.如权利要求1、权利要求2、权利要求4中的任意一项权利要求所述的方法，其特征在于所述方法还包括：

在形成包封材料层之后，在所述相对的表面上在将要形成芯片座的第二部分的区域上形成保护层，并在所述相对的表面上在将要形成引线端的第二部分的区域上形成焊盘，从而将保护层和焊盘用作图案化掩模。

6.一种制造芯片封装件的方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：

粘结两个金属板，以形成堆叠结构；

在堆叠结构的两个外表面中的每个外表面上分别执行图案化工艺，以形成芯片座的第一部分和引线端的第一部分；

在形成有芯片座的第一部分和引线端的第一部分的两个外表面中的每个外表面上，将芯片安装在芯片座的第一部分上，并将该芯片的输入输出端电连接到引线端的第一部分；

在安装有芯片的两个外表面中的每个外表面上形成包封材料层，以包封芯片；

分离形成堆叠结构的金属板；

在分离后的金属板的与形成由包封材料层的表面相对的表面上执行图案化工艺，以形成芯片座的第二部分和引线端的第二部分；

切割所得结构，以完成芯片封装件。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于所述方法还包括：

在形成芯片座的第一部分和引线端的第一部分之后，分别在每个外表面上并在引线端的第一部分上形成焊盘。

8.如权利要求6或权利要求7所述的方法，其特征在于所述方法还包括：

在形成芯片座的第二部分和引线端的第二部分之后，在引线端的第二部分上形成焊盘。

9.如权利要求6所述的方法，其特征在于所述方法还包括：

在形成堆叠结构之后，分别在两个外表面中的每个外表面上并在将要形成芯片座的第一部分的区域上形成保护层，分别在两个外表面中的每个外表面上并在将要形成引线端的第一部分的区域上形成焊盘，从而将保护层和焊盘用作图案化掩模。

10.如权利要求6、权利要求7、权利要求9中的任意一项权利要求所述的方法，其特征在于所述方法还包括：

在形成包封材料层之后，在所述相对的表面上在将要形成芯片座的第二部分的区域上形成保护层，并在所述相对的表面上在将要形成引线端的第二部分的区域上形成焊盘，从而将保护层和焊盘用作图案化掩模。