[发明专利]制造芯片封装件的方法

说明书

技术领域

本发明通常涉及芯片封装件领域，更具体地讲，涉及一种制造芯片封装件的方法。

背景技术

当前已经提出个各种封装结构，例如球栅阵列(BGA)封装件、塑料有引线芯片载体(PLCC)、双列直插式封装件(DIP)、四方扁平封装件(QFP)、四方扁平无引线(QFN)封装件等。

在现有技术中，制造QFN封装件的方法通常包括如下步骤：将金属板粘结在载板上；在金属板的表面上进行图案化工艺，包括通过半蚀刻(halfetching)形成芯片座和引线端的上半部分(第一部分)；通过将芯片安装在芯片座的上半部分，并通过引线键合将芯片电连接到引线端的上半部分；在所得结构上形成包封材料层，然后去除载板；在金属板的另一表面上进行诸如上述的半蚀刻的图案化工艺，以已形成芯片座和引线端的下半部分(第二部分)，最终完成QFN封装件。在第US7049177号美国专利中公开了上述的现有的制造QFN封装件的示例，其内容通过引用包含于此，以资参考。

然而，在现有的制造QFN封装件的方法中，在金属板安装在载板上之后进行蚀刻等后续工艺，然后需要独立的载板去除工艺，使整个制造工艺复杂化，提高了设备人力及原材料成本。另外，在执行蚀刻时需要载板以进行蚀刻保护，增加了生产成本。

发明内容

本发明的目的在于克服在现有技术中的上述和其他缺点。为此，实施例提供一种制造芯片封装件的方法，以在不需要使用载板的情况下制造诸如QFN封装件的芯片封装件。

根据实施例，一种制造芯片封装件的方法包括如下步骤：粘结两个金属板，以形成堆叠结构；在堆叠结构的两个外表面中的每个外表面上分别执行图案化工艺，以形成芯片座的第一部分和引线端的第一部分；分离形成堆叠结构的金属板；在分离后的金属板的形成有芯片座的第一部分和引线端的第一部分的表面上，将芯片安装在芯片座的第一部分上，并将该芯片的输入输出端电连接到引线端的第一部分；在金属板的安装有芯片的表面上形成包封材料层，以包封芯片；在金属板的与形成有包封材料层的表面相对的表面上执行图案化工艺，以形成芯片座的第二部分和引线端的第二部分；切割所得结构，以完成芯片封装件。

所述方法还包括：在形成芯片座的第一部分和引线端的第一部分之后，在引线端的第一部分上形成焊盘。

所述方法还包括：在形成芯片座的第二部分和引线端的第二部分之后，在引线端的第二部分上形成焊盘。

所述方法还包括：在形成堆叠结构之后，分别在两个外表面中的每个外表面上并在将要形成芯片座的第一部分的区域上形成保护层，分别在两个外表面中的每个外表面上并在将要形成引线端的第一部分的区域上形成焊盘，从而将保护层和焊盘用作图案化掩模。

所述方法还包括：在形成包封材料层之后，在所述相对的表面上在将要形成芯片座的第二部分的区域上形成保护层，并在所述相对的表面上在将要形成引线端的第二部分的区域上形成焊盘，从而将保护层和焊盘用作图案化掩模。

根据实施例，一种制造芯片封装件的方法包括如下步骤：粘结两个金属板，以形成堆叠结构；在堆叠结构的两个外表面中的每个外表面上分别执行图案化工艺，以形成芯片座的第一部分和引线端的第一部分；在形成有芯片座的第一部分和引线端的第一部分的两个外表面中的每个外表面上，将芯片安装在芯片座的第一部分上，并将该芯片的输入输出端电连接到引线端的第一部分；在安装有芯片的两个外表面中的每个外表面上形成包封材料层，以包封芯片；分离形成堆叠结构的金属板；在分离后的金属板的与形成由包封材料层的表面相对的表面上执行图案化工艺，以形成芯片座的第二部分和引线端的第二部分；切割所得结构，以完成芯片封装件。

所述方法还包括：在形成芯片座的第一部分和引线端的第一部分之后，分别在每个外表面上并在引线端的第一部分上形成焊盘。

所述方法还包括：在形成芯片座的第二部分和引线端的第二部分之后，在引线端的第二部分上形成焊盘。

所述方法还包括：在形成堆叠结构之后，分别在两个外表面中的每个外表面上并在将要形成芯片座的第一部分的区域上形成保护层，分别在两个外表面中的每个外表面上并在将要形成引线端的第一部分的区域上形成焊盘，从而将保护层和焊盘用作图案化掩模。

所述方法还包括：在形成包封材料层之后，在所述相对的表面上在将要形成芯片座的第二部分的区域上形成保护层，并在所述相对的表面上在将要形成引线端的第二部分的区域上形成焊盘，从而将保护层和焊盘用作图案化掩模。