[发明专利]预清洁测试方法及测试卡

权利要求书

1.一种预清洁测试方法，包含下列步骤：

定位一清洁单元与一待测电子组件，该待测电子组件具备一待测垫，且该待测垫表面形成一隔离膜；

利用该清洁单元以接触方式去除该隔离膜，使该待测垫露出一良好导电表面；

定位该待测电子组件与一测试单元，使该待测垫的良好导电表面与该测试单元对准；

以该测试单元点触待测垫的良好导电表面，据以构成电性连接，并进行电性测试。

2.如权利要求1所述的预清洁测试方法，其中该测试单元电性连接一测试机电路。

3.如权利要求1所述的预清洁测试方法，其中该清洁单元具有至少一清洁尖端以侧向滑移方式刮除待测垫的隔离膜。

4.如权利要求1所述的预清洁测试方法，其中该测试单元点触待测垫的良好导电表面的方式为移动测试单元接近该待测电子组件。

5.如权利要求1所述的预清洁测试方法，其中该测试单元点触待测垫的良好导电表面的方式为移动待测电子组件接近该测试单元。

6.一种预清洁测试方法，包含下列步骤：

定位一测试卡与一待测电子组件，该测试卡具有清洁装置与测试装置，该待测电子组件具备一待测垫，且该待测垫表面形成一隔离膜；

利用该测试卡的清洁装置以接触方式预先去除部分待测垫上的隔离膜；

利用该测试卡的测试装置以点触方式接触该已去除隔离膜的待测垫的良好导电表面以进行电性测试，同时该测试卡的清洁装置以接触方式继续去除其它待测垫上的隔离膜。

7.如权利要求1所述的预清洁测试方法，其中该测试卡电性连接一测试机电路。

8.如权利要求1所述的预清洁测试方法，是移动该测试卡接近该待测电子组件以进行清洁与电性测试。

9.如权利要求1所述的预清洁测试方法，是移动该待测电子组件接近该测试卡以进行清洁与电性测试。

10.一种测试卡，用以对表面形成一隔离膜的待测电子组件进行清洁与检测，该测试卡包含：

一本体；

一清洁单元，附设于该本体且包括至少一清洁针尖，该清洁针尖用以刮除该待测电子组件表面的隔离膜；以及

一测试单元，附设于该本体且包括至少一针尖，该针尖用以点触该已刮除隔离膜的待测电子组件的表面。

11.如权利要求10所述的测试卡，其中该本体具有一基准面，该基准面至该清洁单元的清洁针尖顶缘为一第一距离，该基准面至该测试单元的针尖顶缘为一第二距离，其中该第一距离大于该第二距离。

12.如权利要求10所述的测试卡，其中该清洁单元具有一挠性身部，该挠性身部一端连接于该本体，另一端设置有该清洁针尖。