[发明专利]预清洁测试方法及测试卡

说明书

技术领域

本发明是与用以电性检测电子组件的前置作业及设备有关，更详而言之是指一种预清洁测试方法。

背景技术

半导体晶粒、集成电路或其它电子电路的信号承载基板等电子组件的待测垫的电性检测是否确实，攸关该电子组件的生产良率、成本与品质好坏，由于被检测的待测垫的表面经常形成因氧化或污染构成的一隔离膜，或者为避免待测垫表面损伤，制造商会施加一层隔离膜加以保护，该隔离膜通常为不良导体，在测试时若未加去除或去除不干净，该隔离膜会阻碍测试探针与受测电子组件中间的接触通电效果，进而影响电性检测的精准度。

为此，已知技术在使用探针卡进行通电测试时，会施以较大的接触压力令其测试探针的针尖以刮除方式破坏该隔离膜，以便测试探针的针尖能确实地与隔离膜下方的良好导电金属层接触通电，据以进行电性检测。然而，上述测试探针既为刮除工具，又为一测试信号传输结构，随着测试时间增加，其针尖部位将堆积该被刮除的隔离膜碎屑，造成测试探针与受测电子组件中间接触阻抗变动与增加，严重者更因高电阻通电发热导致碎屑烧熔(fritting)固着于针尖，使测试作业被迫中断。为此，使用者必须经常性的清洁探针针尖，因而大幅增加测试时数与生产成本；若有碎屑烧熔固着于针尖的情形发生时，更需要以研磨方式去除该烧熔物质，此时针尖将会因此磨耗缩短，造成探针卡使用寿命缩短。

为改善上述缺点，中国台湾发明专利公告号第567313号“接触式探针及其制造方法与检测装置和检测方法”提供一种改良技术，请参阅图1所示，其于每一测试探针1附近增设一流动路径管2，各流动路径管2彼此相通且供还原气体3流通，由预先控制还原气体3吹喷受测电子组件4表面的氧化物隔离膜4a以产生化学反应并达清洁目的，以便于测试探针1确实点触受测电子组件4的良好导电金属表面4b。诚然前述技术虽无熔块固着于针尖所带来的问题与缺点，但实际执行上会产生下列问题，即：

配合该技术的化学管路结构复杂且制作不易；其次，于每次通电测试之前，皆需等待还原气体3反应完毕后方可使用测试探针1以进行测试，因而拉长测试时间与增加测试成本；再者，气体化学反应有均匀性分布与批次问题，测试环境温度也会影响化学反应速度，因而增加化学反应作业的变量；又，通电测试多于高温环境下进行，检测机内部电路长期暴露在高温化学反应环境下容易因此腐蚀损坏，且化学药剂也容易堆积在测试机内。

综合以上缺点，此类检测机必须特别设计以避免电性作业与化学反应二者相互影响与干扰，对此，检测机结构势将更为复杂与提高制作成本，且不利维护。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种预清洁测试方法及测试卡，其有助于提升测试效率，及提高测试装置的电性测试稳定性。

缘以达成上述目的，本发明所提供的预清洁测试方法包括先以一清洁装置与一待测电子组件定位与进行预清洁作业后，再以另一测试装置与该待测电子组件定位与进行电性测试作业。上述预清洁测试方法可以采用清洁作业在测试生产线上同步进行，或清洁作业进行完毕后再投入测试生产线进行测试两种。

依据上述构想，该同步作业模式的装置结构包括一本体，及附设于该本体的至少一清洁单元与至少一测试单元，该清洁单元用以刮除该待测电子组件的待测垫表面的隔离膜，并使该待测垫露出一良好导电表面，再以该测试单元点触该良好导电表面进行电性测试。

进一步地，前述同步作业模式中，该清洁单元可施加较测试单元更大的压力于该测试垫表面，不但使该清洁单元可提供足够压力以刮除该隔离膜外，同时该测试单元可适当轻触该测试垫表面，提供良好电性接触但不会刮损测试垫并污染该测试单元尖端。

依据上述构想，本发明在离线作业模式方面，其表面预清洁作业可选自使用一具有多个清洁单元的预清洁装置去除该待测电子组件的隔离膜，再将该待测电子组件投入测试生产线上，以另一具备多个测试单元的测试装置进行电性测试。

附图说明

为能更清楚地说明本发明，以下列举较佳实施例并配合附图详细说明如后，其中：

图1为现有接触式探针的检测示意图。

图2为本发明一较佳实施例的流程图。

图3(A)至图3(D)为本发明上述较佳实施例使用的预清洁测试作业说明图标。

图4为一立体图，为本发明使用的清洁单元结构。

图5为一立体图，为本发明使用的另一种清洁单元结构。

图6(A)至图6(D)说明清洁装置与测试装置的不同配置方式。

图7(A)至图7(F)说明同步作业模式的预清洁测试实施方式。