[发明专利]固体电解电容器元件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201010578080.0 申请日: 2010-12-03
公开(公告)号: CN102122583A 公开(公告)日: 2011-07-13
发明(设计)人: 石田恒平;齐田义弘;西冈正明 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G9/15 分类号: H01G9/15
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张宝荣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 固体 电解电容器 元件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种固体电解电容器元件,其在阀作用金属板表面上依次层叠有介电体层、固体电解质层、碳糊剂层及导电性糊剂层,其特征在于,

在固体电解质层上具有碳糊剂层的端部,碳糊剂层的端部被绝缘性树脂层覆盖,并且绝缘性树脂层部分的电容器元件的最大厚度在导电性糊剂层部分的电容器元件的最大厚度以下。

2.根据权利要求1所述的固体电解电容器元件,其中,碳糊剂层上的绝缘性树脂层达到导电性糊剂层的端部。

3.根据权利要求1所述的固体电解电容器元件,其中,绝缘性树脂层的厚度为5~30μm。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的固体电解电容器元件,其中,

形成绝缘性树脂层的树脂为选自聚苯砜、聚醚砜、氰酸酯树脂、氟树脂、聚酰亚胺及它们的衍生物中的至少一种树脂。

5.根据权利要求4所述的固体电解电容器元件,其中,

形成绝缘性树脂层的树脂为聚酰亚胺。

6.一种固体电解电容器元件的制造方法,所述固体电解电容器元件在阀作用金属板表面上依次层叠有介电体层、固体电解质层、碳糊剂层及导电性糊剂层,其特征在于,

在固体电解质层上保留有其阳极体侧的一部分而形成碳糊剂层,从而在固体电解质层上形成碳糊剂层的端部,并且,以不覆盖碳糊剂层的端部的方式形成导电性糊剂层,以覆盖碳糊剂层的端部且绝缘性树脂层部分的电容器元件的最大厚度为导电性糊剂层部分的电容器元件的最大厚度以下的方式形成绝缘性树脂层。

7.根据权利要求6所述的固体电解电容器元件的制造方法,其中,

绝缘性树脂层的形成是通过绝缘性树脂的涂布来进行的。

8.根据权利要求7所述的固体电解电容器元件的制造方法,其中,

涂布为喷淋涂布、分配器涂布、网板印刷或转印中的任一种。

9.一种固体电解电容器,其特征在于,

权利要求1~5中任一项所述的固体电解电容器元件的阳极部及阴极部分别与阳极引线端子及阴极引线端子连接,并且,固体电解电容器元件整体由绝缘性的树脂密封。

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