[发明专利]固体电解电容器元件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在阀作用金属基板上表面依次层叠介电体层、固体电解质层、碳糊剂层及导电性糊剂层的固体电解电容器元件中耐回流特性优异的的电容器元件、其制造方法及使用该元件的固体电解电容器。

背景技术

近年来，为了电子器件的小型化、省电化而发展数字化、高频化，从而对于高频且低阻抗、高可靠性且高容量的固体电解电容器的需求增多。作为具有这些性能的电容器，商品化的有将钽烧结体或者铝箔作为阳极、将高导电性的导电性高分子固体电解质作为阴极的电容器。尤其近年来发展采用无铅焊锡，并向电子线路基板的表面安装时的高温化。因此，需要对高耐热性材料的采用、缓和热应力的结构等下功夫。上述的固体电解质虽然是低阻抗，但其电介体被膜的修复性弱，因此多有难以防止由更高温化的热应力等而电介体被膜产生微细的破坏，从而增大漏电的情况。

现有技术中，作为在固体电解电容器元件上形成了绝缘性树脂的例子，例如有：特开平07-094369号公报(专利文件1)中记载了：由绝缘物(掩蔽)带部来分成两部分的阀作用金属的一方的表面上形成固体电解质层，并且在所述绝缘物(掩蔽)带部和固体电解质层的边界部形成另外的绝缘物层，进而以覆盖该另外的绝缘物层的一部分或者不与另外的绝缘物层接触的方式将阴极引出导电体层形成于所述固体电解质层之上的固体电解电容器。该专利文件1公开的固体电解电容器是通过防止在固体电解质层与绝缘物(掩蔽)带部之间边界部的不连续部分中浸渗构成阴极引出导电体层的材料而与成为电介体的阳极氧化被膜直接接触，抑制漏电的增大。但是，通过这一方法改善的是回流焊之前的初期特性。另外，由于在该方法中在固体电解质层上形成绝缘性树脂、在其上形成石墨层、进而形成银涂层，导电性良好的银涂层的可能通电的被覆面积变小，因此，不利于抑制等价串联电阻。

另外，在特开2007-294495号公报(专利文件2)中记载了：具有阳极部的阳极体、该阳极体的表面上依次形成电介体氧化被膜和阴极层的阴极部的电容器元件的层叠型固体电解电容器中，在阴极部和阳极部的边界和其附近配置了绝缘性的树脂层的固体电解电容器。该固体电解电容器是以缓和由阳极部和阴极部的厚度差引起的、阳极部的阻抗焊接时在阳极部和阴极部间的边界或其附近产生的抗拉应力和弯曲应力为目的的电容器。但是，这种方法中，为了缓和上述应力而在银涂层上形成绝缘性树脂，结果导致元件的厚度增加。因此，电容器的在规格尺寸内的层叠元件数量受到限制。

在特开2002-025863公报(专利文件3)中记载了：通过在形成有阴极部的碳糊剂层的区域内设置银糊剂层，并在银糊剂层的端面、与成为阳极部和阴极部的边界的绝缘层的阴极侧端部之间设置空隙，从而得到的阻抗降低且即使受到由回流焊的焊锡等产生的热应力或机械应力，漏电也不增大的电容器，但是，该文献并未涉及利用无铅焊锡的向电子线路基板的表面安装时的高温化的问题。

现有技术文件

专利文件

【专利文件1】特开平07-094369号公报

【专利文件2】特开2007-294495号公报

【专利文件3】特开2007-294495号公报

发明内容

本发明的目的在于提供提高固体电解电容器元件的耐热性，即使使用熔点高的无铅焊锡也能够防止回流焊处理中发生的由热引起的漏电的增大，低ESR且可靠性高的固体电解电容器。

对上述课题进行潜心研究的结果，发现通过如图2所示的固体电解电容器的剖面的构成，可以抑制在对应于无铅焊锡的回流焊处理中发生的漏电引起的不良情况，从而完成了本发明，所述构成为：在阀作用金属基板(1)的表面上依次层叠有介电体层(2)、固体电解质层(4)、碳糊剂层(5)、及导电性糊剂层(6)的电容器元件中，在固体电解质层(4)上具有碳糊剂层的端部(5a)，碳糊剂层的端部(5a)被从固体电解质层(4)上横跨至碳糊剂层(5)上的绝缘性树脂层(7)所覆盖，并且绝缘性树脂层部分的电容器元件的最大厚度T1设为导电性糊剂层部分的电容器元件的最大厚度T2以下。

即，本发明提供以下的电容器元件、其制造方法、以及电容器。

[1]一种固体电解电容器元件，其在阀作用金属板表面上依次层叠有介电体层、固体电解质层、碳糊剂层及导电性糊剂层，其特征在于，

在固体电解质层上具有碳糊剂层的端部，碳糊剂层的端部被绝缘性树脂层覆盖，并且绝缘性树脂层部分的电容器元件的最大厚度在导电性糊剂层部分的电容器元件的最大厚度以下。

[2]根据上述1所述的固体电解电容器元件，其中，碳糊剂层上的绝缘性树脂层达到导电性糊剂层的端部。