[发明专利]改善晶圆边缘显影效果的方法无效
| 申请号： | 201010578096.1 | 申请日： | 2010-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN102566328A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 李健;胡骏 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/30 | 分类号： | G03F7/30;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改善 边缘 显影 效果 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善晶圆边缘显影效果的方法，其特征在于，包括以下步骤：
将晶圆表面形貌和光刻条件参数相关联；
晶圆边缘曝光时，计算机系统根据当前位置的晶圆表面形貌自动选取与表面形貌相匹配的光刻条件；
曝光所述晶圆。
2.根据权利要求1所述的改善晶圆边缘显影效果的方法，其特征在于，所述光刻条件为光刻焦距。
3.根据权利要求2所述的改善晶圆边缘显影效果的方法，其特征在于，在曝光晶圆表面形貌相对较厚的边缘部分，选取更负的光刻焦距；在曝光晶圆表面形貌相对较薄的边缘部分，选取更正的光刻焦距。
4.根据权利要求1所述的改善晶圆边缘显影效果的方法，其特征在于，先所述将晶圆经过化学机械抛光或化学气相沉积工序，再将所述晶圆表面形貌和光刻条件参数相关联。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的改善晶圆边缘显影效果的方法，其特征在于，所述将晶圆表面形貌和光刻条件参数相关联的步骤包括将晶圆边缘部分分区，对每一分区的边缘部分测量厚度，计算机系统根据厚度将分区的表面形貌进行分类。
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