[发明专利]双频合路装置

权利要求书

1.一种双频合路装置，其特征在于：

所述合路装置包括腔体、盖板以及若干谐振杆；

所述腔体外侧壁分别设置有第一信号输入端口、第二信号输入端口以及输出端口；

所述腔体包括并排的第一通道和第二通道，所述第一、二通道均为直线槽型，并在一端处相通，所述输出端口对应所述第一、二通道的相通处设置，第一信号输入端口、第二信号输入端口分别设置于第一通道的另一端和第二通道的另一端；

所述若干谐振杆包括一块薄圆环、两根第二谐振杆、六根第三谐振杆以及三根第四谐振杆；

全部所述薄圆环、第二、四谐振杆均位于第一通道内，全部所述第三谐振杆均位于第二通道内，第一通道内的谐振杆自第一信号输入端口至输出端口的排列顺序为：第二谐振杆、第四谐振杆、第四谐振杆、第二谐振杆、第四谐振杆，所述薄圆环设于中间的第四谐振杆顶端，形成所述第四谐振杆顶端水平外展的帽沿结构；

邻近第一信号输入端口的所述第二谐振杆通过导体与第一信号输入端口耦合，邻近输出端口的第四谐振杆通过导体与输出接口耦合，邻近第二信号输入端口的所述第三谐振杆通过导体与第二信号输入端口耦合，邻近输出端口的第三谐振杆通过导体与输出接口耦合；

第一通道中的所有谐振杆沿第一通道中轴线排成一直线，第二通道中的所有谐振杆沿第二通道中轴线排成一直线；

所述盖板盖设于第一通道和第二通道上方，其上设有伸入每根谐振杆内孔的调节杆；

所述第一信号输入端口与第二谐振杆之间的导体依次通过金属针和金属套接所述第一信号输入端口，所述第二信号输入端口与第三谐振杆之间的导体依次通过金属片和介质块接所述第二信号输入端口。

2.根据权利要求1所述的双频合路装置，其特征在于：

所述金属片是镀银铜片，所述金属针是锡磷青铜针，所述金属套是镀银铜套。

3.根据权利要求1所述的双频合路装置，其特征在于：

所述镀银铜套是一端封闭一端开口的镀银铜管，封闭的一端接所述导体，开口的一端接第一信号输入端口；

所述介质块是一端封闭一端开口的镀银铜管，封闭的一端接所述铜片，开口的一端接第二信号输入端口。

4.根据权利要求2或3所述的双频合路装置，其特征在于：

所述合路装置腔体长宽高为：196.5×105×48mm，所述第一通道和第二通道的长度均为186.5mm，所述第一通道宽41mm，深30mm，所述第二通道深42mm；

所述第一信号输入端口和第二信号输入端口相距50mm，并且第二信号输入端口距离腔体邻近边30mm处，所述第一信号输入端口和第二信号输入端口均距离腔体上沿18mm；

所述输出端口距离腔体该边52.5mm处，并且距离腔体底部18mm。

5.根据权利要求4所述的双频合路装置，其特征在于：

第一通道内的各相邻谐振杆之间的距离，自第一信号输入端口至输出端口的方向一一为：29.1mm、35.1mm、35.1mm、29.1mm，并且第一信号输入端口距离邻近的第二谐振杆29.1mm；

第二通道内的各相邻谐振杆之间的距离，自第二信号输入端口至输出端口的方向一一为：24.3mm、28.3mm、28.8mm、28.3mm、24.4mm。

6.根据权利要求5述的双频合路装置，其特征在于：

连接第一信号输入端口的导体、连接第二信号输入端口的导体、第四谐振杆连接输出端口的导体、第三谐振杆连接输出端口的导体的直径和焊接高度分别为：

直径φ1.5mm、焊接高度28.3mm；

直径φ2.0mm、焊接高度28.5mm，其中焊接高度是加铜片之后的高度，铜片长为9mm、宽8.8mm；

直径φ2.0mm、焊接高度24mm；

直径φ2.0mm、焊接高度29mm，其中导体与腔体内壁之间的壁距为1.5mm。

7.根据权利要求5述的双频合路装置，其特征在于：

与第一信号输入端口连接的第二谐振杆和与其相邻的第四谐振杆之间，与输出端口连接的第四谐振杆和与其相邻的第二谐振杆之间，均设有一腔体圆柱，腔体圆柱的直径和高度分别为：10mm、16mm。