[发明专利]回流焊装置有效

专利信息
申请号: 201010579413.1 申请日: 2010-12-03
公开(公告)号: CN102085592A 公开(公告)日: 2011-06-08
发明(设计)人: 川上武彦;田森信章 申请(专利权)人: 株式会社田村制作所
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 回流 装置
【权利要求书】:

1.一种回流焊装置,该回流焊装置包括:

回流焊炉;

多个输送部件,其在该回流焊炉内沿输送方向并列设置,该输送部件用于输送被加热体;

加热部件,其用于加热被设置在上述回流焊炉内的上述被加热体;

屏蔽部件,其用于抑制上述输送部件之间的温度干扰。

2.根据权利要求1所述的回流焊装置,其中,

上述输送部件由第1传送带和与该第1传送带平行地设置的第2传送带构成,

上述第1传送带的设置位置在与上述输送方向正交的方向上可变,

上述第2传送带的设置位置在与输送方向正交的方向上被固定,

上述屏蔽部件设在设置位置可变的上述第1传送带上。

3.根据权利要求2所述的回流焊装置,其中,

上述第1传送带由下述部件构成:

沿输送方向设置的第1链条或带;

用于引导该第1链条或带的第1引导部件,

上述第2传送带由下述部件构成:

与上述第1链条或带平行地设置的第2链条或带;

用于引导该第2链条或带的第2引导部件,

上述屏蔽部件设在上述第1引导部件上。

4.根据权利要求3所述的回流焊装置,其中,

上述加热部件以位于上述输送部件的上方和/或下方的方式设置,

上述屏蔽部件是以自上述第1引导部件向上方和/或下方立起的方式设置的板体,该屏蔽部件的高度构成为其与上述加热部件之间形成有空隙。

5.根据权利要求4所述的回流焊装置,其中,

上述屏蔽部件以相对于上述第1引导部件倾斜地立起的方式设置。

6.根据权利要求4所述的回流焊装置,其中,

上述屏蔽部件具有开口部。

7.根据权利要求3所述的回流焊装置,其中,

上述加热部件以位于上述输送部件的上方和/或下方的方式设置,

上述屏蔽部件是以自上述第1引导部件向上方和/或下方立起的方式设置的帘状体,该帘状体的高度构成为:该帘状体的端部与上述加热部件相接触。

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