[发明专利]回流焊装置有效
申请号: | 201010579413.1 | 申请日: | 2010-12-03 |
公开(公告)号: | CN102085592A | 公开(公告)日: | 2011-06-08 |
发明(设计)人: | 川上武彦;田森信章 | 申请(专利权)人: | 株式会社田村制作所 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 回流 装置 | ||
1.一种回流焊装置,该回流焊装置包括:
回流焊炉;
多个输送部件,其在该回流焊炉内沿输送方向并列设置,该输送部件用于输送被加热体;
加热部件,其用于加热被设置在上述回流焊炉内的上述被加热体;
屏蔽部件,其用于抑制上述输送部件之间的温度干扰。
2.根据权利要求1所述的回流焊装置,其中,
上述输送部件由第1传送带和与该第1传送带平行地设置的第2传送带构成,
上述第1传送带的设置位置在与上述输送方向正交的方向上可变,
上述第2传送带的设置位置在与输送方向正交的方向上被固定,
上述屏蔽部件设在设置位置可变的上述第1传送带上。
3.根据权利要求2所述的回流焊装置,其中,
上述第1传送带由下述部件构成:
沿输送方向设置的第1链条或带;
用于引导该第1链条或带的第1引导部件,
上述第2传送带由下述部件构成:
与上述第1链条或带平行地设置的第2链条或带;
用于引导该第2链条或带的第2引导部件,
上述屏蔽部件设在上述第1引导部件上。
4.根据权利要求3所述的回流焊装置,其中,
上述加热部件以位于上述输送部件的上方和/或下方的方式设置,
上述屏蔽部件是以自上述第1引导部件向上方和/或下方立起的方式设置的板体,该屏蔽部件的高度构成为其与上述加热部件之间形成有空隙。
5.根据权利要求4所述的回流焊装置,其中,
上述屏蔽部件以相对于上述第1引导部件倾斜地立起的方式设置。
6.根据权利要求4所述的回流焊装置,其中,
上述屏蔽部件具有开口部。
7.根据权利要求3所述的回流焊装置,其中,
上述加热部件以位于上述输送部件的上方和/或下方的方式设置,
上述屏蔽部件是以自上述第1引导部件向上方和/或下方立起的方式设置的帘状体,该帘状体的高度构成为:该帘状体的端部与上述加热部件相接触。
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