[发明专利]回流焊装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于对印刷电路板进行回流焊(reflow)的回流焊装置。

背景技术

正在使用一种预先向电子零件或者印刷电路板供给焊料组成物，然后在回流焊炉中利用输送机来输送电路板的回流焊装置。回流焊装置包括：输送机，其用于输送电路板；回流焊炉主体，其利用该输送机来供给作为被加热物的电路板。例如沿着从搬入口至搬出口的输送路径将回流焊炉分割成多个区域，上述多个区域呈直线排列(in-line)状排列。多个区域根据其功能而具有加热区域、冷却区域等作用。

加热区域分别具有上部炉体和下部炉体。例如通过自区域的上部炉体向电路板吹送热风，自下部炉体向电路板吹送热风，而使焊料组成物内的焊料熔融，从而将电路板的电极与电子零件软钎焊。在回流焊装置中，通过按照期望的温度曲线(profile)来控制被加热物(例如电路板)的表面温度，能够进行期望的软钎焊。上述回流焊装置能够以不接触方式进行软钎焊，另外，由于是在氮气(N₂)等惰性气体的气氛中进行软钎焊，因此能够防止氧化。

另外，存在下述回流焊装置：为了提高软钎焊的效率而在回流焊炉内并列设置多个输送机，利用各输送机同时输送电路板以进行回流焊加热。在下述的专利文献1中记载了通过并列设置两个输送机且将电路板载置在输送机上而回流焊加热，从而进行软钎焊的回流焊加热方法。

在专利文献1的回流焊加热方法中，在仅在并列设置于回流焊炉内的多个输送机中的一个输送机上载置电路板而回流焊加热的情况下，为了使回流焊炉内的温度曲线的偏差减小，将热吸收特性与载置于该一个输送机上的电路板类似的假(dummy)电路板载置到另一个输送机上而进行软钎焊。

专利文献1：日本特开2009-200188号公报

但是，在具有多个输送路径的回流焊装置中，通常与各输送路径对应地设置多个加热部件。因此，在将电路板载置于多个输送路径上而进行软钎焊时，存在由于各输送路径之间产生温度干扰、在温度曲线上产生偏差而导致软钎焊的质量下降的问题。

另外，在专利文献1所记载的方法中假设仅在两个输送机中的一个输送机上载置电路板的情况，其不是应对在所有的多个输送机上载置电路板而进行软钎焊的情况的方法。因此，在将电路板分别载置于多个输送机上而进行软钎焊的情况下，存在由于产生温度干扰、在温度曲线上产生偏差而导致软钎焊的质量下降的这一问题。另外，需要无需进行软钎焊的假电路板这一点，也是问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种具有多个输送路径且能够防止上述多个输送路径之间的温度干扰的回流焊装置。

为了解决上述课题，本发明是由下述部件构成的回流焊装置：回流焊炉；多个输送部件，其在该回流焊炉内沿输送方向并列设置，用于输送被加热体；加热部件，其用于加热被设置在回流焊炉内的被加热体；屏蔽部件，其沿上述输送方向屏蔽回流焊炉内。

采用本发明，能够设置多个输送机、提高软钎焊的效率，并且能够防止输送路径之间的温度干扰、能够进行高质量的软钎焊。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式的回流焊装置的概略的线条示意图。

图2是表示将本发明的一实施方式的回流焊装置的去除外板后的概略结构的线条示意图。

图3是表示输送机与屏蔽体的结构的、回流焊炉的剖视图。

图4是表示输送机与屏蔽体的结构的、回流焊炉内的主视图。

图5是表示本发明的回流焊装置的屏蔽体的变形例的、回流焊炉的剖视图。

图6是表示本发明的回流焊装置的屏蔽体的变形例的、回流焊炉的剖视图。

图7是用于表示本发明的回流焊装置的屏蔽体的变形例的、表示回流焊装置的去除外板后的概略结构的线条示意图。

图8是用于表示本发明的回流焊装置的屏蔽体的变形例的、表示回流焊装置的去除外板后的概略结构的线条示意图。

图9是表示本发明的回流焊装置的输送机的变形例的、回流焊炉的剖视图。

图10是表示本发明的回流焊装置的输送机的变形例的、回流焊炉的剖视图。

具体实施方式

下面，说明本发明的实施方式。另外，采用如下的顺序进行说明。

1.第1实施方式

2.变形例

另外，以下说明的一实施方式是本发明的优选具体例，虽然在技术上附加了优选的各种限定，但在以下的说明中，只要

没有用于特别限定本发明这个主旨的记载，则本发明的范围并

不限定于这些实施方式。

1.第1实施方式