[发明专利]一种载板清洗方法、装置及基片镀膜设备

权利要求书

1.一种载板清洗方法，用于对基片镀膜设备中的载板进行清洗，以去除附着在所述载板表面的膜层；其特征在于，所述方法至少包括下述步骤：

20)向所述载板表面喷射清洗介质，以去除附着在所述载板表面的膜层。

2.根据权利要求1所述的载板清洗方法，其特征在于，在所述步骤20)之前，还包括步骤10)：判断是否需要对所述载板表面进行清洗；当判断结果为是时，则转到步骤20)。

3.根据权利要求2所述的载板清洗方法，其特征在于，所述步骤10)具体包括：判断所述载板进行镀膜工艺的次数是否达到预设值，如果是，则转到步骤20)；或者，判断所述载板附近的颗粒是否出现异常，如果是，则转到步骤20)。

4.根据权利要求1所述的载板清洗方法，其特征在于，在所述步骤20)之前，还包括：在所述基片镀膜设备中设置清洗喷头的步骤，所述清洗喷头的数量至少为一个。

5.根据权利要求4所述的载板清洗方法，其特征在于，所述步骤20)具体包括：控制所述至少一个清洗喷头向所述载板表面喷射清洗介质，同时使所述清洗喷头对应于所述载板表面各区域进行移动，以对所述载板表面的所有区域进行清洗。

6.根据权利要求4所述的载板清洗方法，其特征在于，在所述基片镀膜设备中设置多个清洗喷头，使所述清洗喷头布满所述载板表面区域，则所述步骤20)具体包括：控制所有的清洗喷头同时向所述载板表面喷射清洗介质，以同时对所述载板表面的所有区域进行清洗。

7.根据权利要求1所述的载板清洗方法，其特征在于，所述清洗介质包括干冰、压缩空气，或压缩空气与干冰的混合物。

8.根据权利要求7所述的载板清洗方法，其特征在于，所述干冰为颗粒状，且干冰的颗粒范围为1mm～10mm；所述压缩空气的压力范围为0.1MPa～1MPa。

9.一种载板清洗装置，用于对基片镀膜设备中的载板进行清洗，以去除附着在所述载板表面的膜层；其特征在于，所述装置至少包括：

载板清洗模块，用于向所述载板表面喷射清洗介质，以去除附着在所述载板表面的膜层。

10.根据权利要求9所述的载板清洗装置，其特征在于，还包括判断模块，用以判断是否需要对所述载板表面进行清洗；当判断结果为是时，则执行所述载板清洗模块。

11.根据权利要求10所述的载板清洗装置，其特征在于，所述判断模块具体用于判断所述载板进行镀膜工艺的次数是否达到预设值，如果是，则执行载板清洗模块；或者，判断所述载板附近的颗粒是否出现异常，如果是，则执行所述载板清洗模块。

12.根据权利要求9所述的载板清洗装置，其特征在于，还包括至少一个清洗喷头，所述至少一个清洗喷头设置在所述基片镀膜设备中。

13.根据权利要求12所述的载板清洗装置，其特征在于，所述载板清洗模块，控制所述至少一个清洗喷头向所述载板表面喷射清洗介质，同时使所述清洗喷头对应于所述载板表面各区域进行移动，以对所述载板表面的所有区域进行清洗。

14.根据权利要求13所述的载板清洗装置，其特征在于，所述清洗喷头为多个且布满所述载板表面区域，所述载板清洗模块控制所述多个清洗喷头同时向所述载板表面喷射清洗介质，以同时对所述载板表面的所有区域进行清洗。

15.根据权利要求9所述的载板清洗装置，其特征在于，所述清洗介质包括干冰、压缩空气，或压缩空气与干冰的混合物。

16.根据权利要求15所述的载板清洗装置，其特征在于，所述干冰为颗粒状，且干冰的颗粒范围为1mm～10mm；所述压缩空气的压力范围为0.1MPa～1MPa。

17.一种基片镀膜设备，包括装载腔、加热腔、工艺腔、冷却腔、卸载台中的至少一个，其特征在于，在所述装载腔、加热腔、工艺腔、冷却腔、卸载台中的至少一个内应用权利要求1-8中任意一项所述的载板清洗方法，用以去除镀膜工艺中淀积在所述载板表面的膜层。