[发明专利]一种载板清洗方法、装置及基片镀膜设备

说明书

技术领域

本发明涉及微电子加工技术领域，具体地，涉及一种载板清洗方法、装置及应用该方法/装置的基片镀膜设备。

背景技术

在微电子产品的生产过程中，经常需要在基片表面进行各种膜层的制备工艺。以晶体硅太阳能电池的生产为例，制作一片太阳能电池，需要在基片表面制备多层不同类型的薄膜。

目前，常采用一种等离子体增强化学气相沉积设备制备上述膜层。该等离子体镀膜设备主要包括装载加热腔、工艺腔、卸载冷却腔以及卸载台等组成部分。在工艺过程中，借助载板及传动系统使基片在不同腔室之间进行转换，从而依次完成装载、加热、制膜、冷却、卸载等工艺步骤。

请参阅图1，为一种常用的载板结构。该载板1可同时承载多个晶片2，从而实现批量处理，以获得较高的生产效率。然而，在上述镀膜工艺过程中，载板1表面同样会被沉积一定厚度的膜层。当载板1上的膜层厚度达到一定程度时就会从载板1表面剥落，并造成对腔室的颗粒污染，进而影响晶片1镀膜工艺的良率。

为避免上述颗粒污染问题，需要定期对载板进行清洗。目前，所采用的载板清洗方法主要包括湿法清洗、人工打磨以及高压气体吹扫等几种方式。

其中，湿法清洗和人工打磨的清洗方式均需将载板从设备中拆卸下来进行，消耗大量的人力和时间，费时费力。而且，湿法清洗时还需要对清洗废液进行后续处理，因而会进一步增加清洗成本；而采用人工打磨方式时，不仅效率低，而且时常出现打磨不均匀的问题。

利用高压气体吹扫的方式，一般仅能清除膜层与载板结合较为疏松的部分，对于比较致密的膜层则难以清除。当载板在装载加热腔内被加热时，上述未被清除的膜层很容易剥落，同样会导致颗粒污染，并影响晶片的加工质量。

综上所述，目前亟需一种能够快速、彻底地对载板进行有效清洗的技术方案。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种载板清洗方法，其能够快速、有效地对载板进行清洗。

为解决上述问题，本发明提供一种载板清洗装置，其同样能够快速、有效地对载板进行清洗。

为解决上述问题，本发明还提供一种镀膜设备，其同样能够快速、有效地对其载板进行清洗。

为此，本发明提供一种载板清洗方法，用于对基片镀膜设备中的载板进行清洗，以去除附着在载板表面的膜层；所述方法至少包括下述步骤：20)向载板表面喷射清洗介质，以去除附着在载板表面的膜层。

其中，在步骤20)之前，还包括步骤10)：判断是否需要对载板表面进行清洗；当判断结果为是时，则转到步骤20)。其中，步骤10)具体包括：判断载板进行镀膜工艺的次数是否达到预设值，如果是，则转到步骤20)；或者，判断载板附近的颗粒是否出现异常，如果是，则转到步骤20)。

其中，在步骤20)之前，还包括：在基片镀膜设备中设置清洗喷头的步骤，清洗喷头的数量至少为一个。

优选地，步骤20)具体包括：控制至少一个清洗喷头向载板表面喷射清洗介质，同时使清洗喷头对应于载板表面各区域进行移动，以对载板表面的所有区域进行清洗。

优选地，在基片镀膜设备中设置多个清洗喷头，使清洗喷头布满载板表面区域，则步骤20)具体包括：控制所有的清洗喷头同时向载板表面喷射清洗介质，以同时对载板表面的所有区域进行清洗。

其中，清洗介质包括干冰、压缩空气，或压缩空气与干冰的混合物。

优选地，干冰为颗粒状，且干冰的颗粒范围为1mm～10mm；压缩空气的压力范围为0.1MPa～1MPa。

此外，本发明还提供一种载板清洗装置，用于对基片镀膜设备中的载板进行清洗，以去除附着在载板表面的膜层；装置至少包括：载板清洗模块，用于向载板表面喷射清洗介质，以去除附着在载板表面的膜层。

其中，还包括判断模块，用以判断是否需要对载板表面进行清洗；当判断结果为是时，则执行载板清洗模块。其中，判断模块具体用于判断载板进行镀膜工艺的次数是否达到预设值，如果是，则执行载板清洗模块；或者，判断载板附近的颗粒是否出现异常，如果是，则执行载板清洗模块。

其中，还包括至少一个清洗喷头，至少一个清洗喷头设置在基片镀膜设备中。

优选地，载板清洗模块，控制至少一个清洗喷头向载板表面喷射清洗介质，同时使清洗喷头对应于载板表面各区域进行移动，以对载板表面的所有区域进行清洗。

优选地，清洗喷头为多个且布满载板表面区域，载板清洗模块控制多个清洗喷头同时向载板表面喷射清洗介质，以同时对载板表面的所有区域进行清洗。