[发明专利]表面安装晶体振荡器及其制造方法

权利要求书

1.一种表面安装晶体振荡器，在矩形的陶瓷基板上利用第1以及第2晶体保持端子保持晶片，经由溶融树脂的密封材料而利用金属盖进行密封，其中，该表面安装晶体振荡器，

在形成于所述基板的角部的贯通孔的壁面上形成直通端子，

在所述基板的表面上从所述第1晶体保持端子引出的第1引出端子连接到最近的角部的直通端子上，从所述第2晶体保持端子引出的第2引出端子连接到与引出所述第1引出端子的方向相反方向的角部的直通端子上，并且在所述基板的背面形成连接到所述直通端子的安装端子，

所述金属盖的经由所述溶融树脂而接合到所述陶瓷基板上的开口端面为具有倾斜面的突缘。

2.根据权利要求1所述的表面安装晶体振荡器，其特征在于，

晶片的一个引出电极和另一个引出电极向相反方向引出，

第1晶体保持端子和第2晶体保持端子，为在两端保持所述晶片的双支撑类型。

3.根据权利要求2所述的表面安装晶体振荡器，其特征在于，

在引出第1引出端子的端部，利用导电性粘接剂连接第1晶体保持端子和晶片的一个引出电极，

在引出第2引出端子的端部，利用导电性粘接剂连接第2晶体保持端子和所述晶片的另一个引出电极。

4.根据权利要求3所述的表面安装晶体振荡器，其特征在于，

第1晶体保持端子中的未形成导电性粘接剂的一侧的端部，形成得比一个引出电极的端部向内侧靠近，

第2晶体保持端子中的未形成导电性粘接剂的一侧的端部，形成得比另一个引出电极的端部向内侧靠近。

5.根据权利要求1所述的表面安装晶体振荡器，其特征在于，

晶片的一个引出电极和另一个引出电极向同方向引出，

第1晶体保持端子和第2晶体保持端子，为在一端保持所述晶片的单支撑类型。

6.根据权利要求5所述的表面安装晶体振荡器，其特征在于，

在引出第1引出端子的端部，利用导电性粘接剂连接第1晶体保持端子和向晶片的一边引出的一个引出电极，

在引出所述另一个引出电极的所述晶片的所述一边，利用导电性粘接剂连接第2晶体保持端子和向所述晶片的所述一边引出的另一个引出电极，第2引出端子从利用该导电性粘接剂连接的第2晶体保持端子的位置通过所述晶片的下方，而连接到与引出所述第1引出端子的方向相反方向的角部的直通端子上。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的表面安装晶体振荡器，其特征在于，

金属盖的开口端面的突缘具有从内侧向外侧下降的倾斜面、或从内侧向外侧上升的倾斜面。

8.一种表面安装晶体振荡器的制造方法，该表面安装晶体振荡器在矩形的陶瓷基板上利用第1以及第2晶体保持端子保持晶片，经由溶融树脂的密封材料而利用金属盖进行密封，该制造方法具备如下处理：

在薄片状的陶瓷坯料上形成确定各个陶瓷基板的区域的断裂线，在该区域的角部形成贯通孔并进行焙烧，从而形成薄片状的陶瓷衬底；

在所述贯通孔的壁面上形成直通端子的金属层，并且在所述陶瓷衬底的表面上形成所述第1晶体保持端子以及从该端子引出的第1引出端子连接到最近的角部的直通端子、从所述第2晶体保持端子引出的第2引出端子连接到与引出所述第1引出端子的方向相反方向的角部的直通端子那样的金属层的图案，并且在所述陶瓷衬底的背面形成连接到所述直通端子的安装端子的金属层的图案；

在所述第1以及所述第2晶体保持端子上搭载所述晶片；

使用连接到所述第1晶体保持端子上的安装端子和连接到所述第2晶体保持端子上的安装端子进行振荡频率的调整；以及

将所述金属盖的经由所述溶融树脂而接合到所述陶瓷基板上的开口端面具有倾斜面的突缘浸渍到溶融树脂溶液中，在所述突缘的下表面形成溶融树脂的积存部，并在形成有所述积存部的状态下固定到所述陶瓷基板上。

9.根据权利要求8所述的表面安装晶体振荡器的制造方法，其特征在于，

向晶片的表面侧的激励电极照射气态离子而削去表面，减少该激励电极的质量，从而将振荡频率从低的一方向高的一方进行调整。

10.根据权利要求8所述的表面安装晶体振荡器的制造方法，其特征在于，

在激励电极上附加金属膜，从而将振荡频率从高的一方向低的一方进行调整。