[发明专利]表面安装晶体振荡器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面安装用的晶体振荡器，特别涉及能够提高生产率、实现小型化的表面安装晶体振荡器及其制造方法。

背景技术

表面安装晶体振荡器体积小、重量轻，所以作为频率、时间的基准源而特别内置在便携式的电子设备中。

以往的表面安装晶体振荡器有在陶瓷基板上搭载晶片2，并将凹状的盖倒转覆盖而进行密闭封装的。近年来，有频率偏差Δf/f比较平缓、例如为±150～±250ppm的廉价的民用表面安装晶体振荡器。

此外，作为相关的现有技术，有日本特开2007-158419号公报“表面実装水晶発振器”(日本电波工业株式会社)[专利文献1]、日本特开2003-179456号公报“水晶製品用表面実装容器及びこれを用いた水晶製品”(日本电波工业株式会社)[专利文献2]、以及日本特开2001-110925号公报“導電性キヤツプ、電子部品及び導電性キヤツプの被膜形成方法”(株式会社村田制作所)[专利文献3]。

在专利文献1中示出如下结构：在表面安装晶体振荡器中，在IC芯片2上搭载晶片3，在安装基板4上形成IC芯片2等，并设有金属盖5。

另外，在专利文献2中示出如下结构：在晶体产品用表面安装容器中，在单层基板1A上经由晶体端子6而设置晶片3，并用盖2进行密闭封装。

另外，在专利文献3中示出如下结构：将覆盖形成在基板2上的压电元件4的金属套3的与基板2的接触面设为内侧侧面为曲线。

发明内容

然而，在上述现有的表面安装晶体振荡器中，存在如下问题：在设为将近年来日益小型化了的晶片搭载到基板上、并进一步用盖进行密闭封装了的结构的情况下，难以减少不合格率而提高生产率、提高质量。

具体而言，需要解决的是在将晶片和盖小型化了的情况下，利用导电性粘接剂连接到晶片上，并且使保持晶体振荡器的晶体保持端子、和从该晶体保持端子引出到电极的引出端子不发生电气短路(short)，而以现有的结构无法充分应对小型化。

另外，虽然在专利文献3中有关于接触到基板的金属套的记载，但是并不能应用到考虑了小型化的与引出端子的关系中。

本发明就是鉴于上述实际情况而做出的，其目的在于提供一种能够实现小型化且提高质量、提高生产率的表面安装晶体振荡器及其制造方法。

另外，用于解决上述现有例子的问题的本发明是一种表面安装晶体振荡器，在矩形的陶瓷基板上利用第1以及第2晶体保持端子保持晶片，并经由溶融树脂的密封材料而利用金属盖进行密封，该表面安装晶体振荡器，在形成于基板的角部的贯通孔的壁面上形成直通端子，在基板的表面上从第1晶体保持端子引出的第1引出端子连接到最近的角部的直通端子上，从第2晶体保持端子引出的第2引出端子连接到与引出第1引出端子的方向相反方向的角部的直通端子上，并且在基板的背面形成连接到直通端子的安装端子，金属盖的经由溶融树脂而接合到陶瓷基板上的开口端面为具有倾斜面的突缘，该表面安装晶体振荡器具有能够实现小型化、防止短路而提高质量、提高生产率的效果。

另外，本发明在上述表面安装晶体振荡器中，晶片的一个引出电极和另一个引出电极向相反方向引出，第1晶体保持端子和第2晶体保持端子为在两端保持晶片的双支撑类型。

另外，本发明在上述表面安装晶体振荡器中，在引出第1引出端子的端部，利用导电性粘接剂连接第1晶体保持端子和晶片的一个引出电极，在引出第2引出端子的端部，利用导电性粘接剂连接第2晶体保持端子和晶片的另一个引出电极。

另外，本发明在上述表面安装晶体振荡器中，第1晶体保持端子中的未形成导电性粘接剂的一侧的端部，形成得比一个引出电极的端部向内侧靠近，第2晶体保持端子中的未形成导电性粘接剂的一侧的端部，形成得比另一个引出电极的端部向内侧靠近。

另外，本发明在上述表面安装晶体振荡器中，晶片的一个引出电极和另一个引出电极向同方向引出，第1晶体保持端子和第2晶体保持端子为在一端保持晶片的单支撑类型。

另外，本发明在上述表面安装晶体振荡器中，在引出第1引出端子的端部，利用导电性粘接剂连接第1晶体保持端子和向晶片的一边引出的一个引出电极，在引出另一个引出电极的晶片的一边，利用导电性粘接剂连接第2晶体保持端子和向晶片的一边引出的另一个引出电极，第2引出端子从利用该导电性接剂连接的第2晶体保持端子的位置通过晶片的下方，连接到与引出第1引出端子的方向相反方向的角部的直通端子上。

另外，本发明在上述表面安装晶体振荡器中，金属盖的开口端面的突缘具有从内侧向外侧下降的倾斜面、或从内侧向外侧上升的倾斜面。