[发明专利]多层印刷电路板的制造方法和基板保持具以及遮挡板

权利要求书

1.一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于该方法包括：

第1步骤，其中，制造具有3层以上的导电层和介设于上述各导电层之间的绝缘层的电路基材；

第2步骤，其中，在从上述电路基材的一个面的最外层的导电层，到另一个面的最外层的导电层的通路中，仅在上述一个面上形成具有开口部的非贯通的导通用孔；

第3步骤，其中，对上述导通用孔的内壁进行导电化处理；

第4步骤，其中，配备基板保持具，其包括具有覆盖上述电路基材的单面的面积，并且具有从该电路基材向下方延长的长度的遮挡板；

第5步骤，其中，使与具有上述开口部的上述一个面相反的面侧朝向上述遮挡板，将上述电路基材安装于上述基板保持具上；

第6步骤，其中，将安装于上述基板保持具上的上述电路基材浸渍于镀敷液中，进行电镀处理，仅在一侧形成具有开口部的通路孔。

2.一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于该方法包括：

第1步骤，其中，制造具有3层以上的导电层和介设于上述各导电层之间的绝缘层的电路基材；

第2步骤，其中，在从上述电路基材的一个面的最外层的导电层，到另一个面的最外层的导电层的通路中，仅在一个面上形成具有开口部的非贯通的导通用孔；

第3步骤，其中，对上述导通用孔的内壁，进行导电化处理；

第4步骤，其中，配备支架型基板保持具，其设置有遮挡板，该遮挡板具有架体，在该架体中，具有向上述电路基材供电的供电用端子的一对纵架按照通过顶侧横架和底侧横架而保持间距的方式固定，并且在上述一对纵架之间，具有通过顶端而接纳上述电路基材的顶端基材座和通过底端而接纳上述电路基材的底端接纳座，该遮挡板具有与左右的上述一对纵架接触，并且从上述顶端基材座延长到上述底端基材座的下方的长度；

第5步骤，其中，使与具有上述开口部的上述一个面相反的面侧朝向上述遮挡板，将上述电路基材的两横端部按照与上述支架型基板保持具的上述供电用端子接触的方式安装；

第6步骤，其中，将安装于上述支架型基板保持具上的上述电路基材浸渍于镀敷液中，进行电镀处理，仅在一侧形成具有开口部的通路孔。

3.一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于该方法包括：

第1步骤，其中，制造具有3层以上的导电层和介设于上述各导电层之间的绝缘层的电路基材；

第2步骤，其中，仅在上述电路基材的一个面具有开口部，在从上述电路基材的一个面的最外层的导电层，到另一个面的最外层的导电层的通路中，仅在一个面上形成具有开口部的非贯通的导通用孔；

第3步骤，其中，对上述导通用孔的内壁，进行导电化处理；

第4步骤，其中，在夹子上垂下卡扣而安装上述电路基材，该夹子进行悬挂型基板保持具的供电，在该悬挂型基板保持具上悬架有遮挡板，该基板保持具以可横向移动的方式悬架于阴极杆上，该遮挡板具有与上述电路基材相同的宽度，并且具有从上述电路基材的顶端，延长到底端的下方的长度；

第5步骤，其中，将上述电路基材浸渍于镀敷液中，在与另一悬挂型基板保持具邻接的状态进行电镀处理，仅在一侧形成具有开口部的通路孔。

4.一种支架型基板保持具，其用于多层印刷电路板制造，其特征在于其设置有遮挡板，该遮挡板具有架体，在该架体中，具有向上述电路基材供电用端子的一对纵架按照通过顶侧横架和底侧横架而保持间距的方式固定，并且在上述一对纵架之间，具有通过顶端而接纳上述电路基材的顶端基材座和通过底端而接纳上述电路基材的底端接纳座，该遮挡板具有与左右的一对纵架接触，并且从上述顶端基材座，延长到上述底端基材座的下方的长度。

5.一种遮挡板，其安装于悬挂型基板保持具上，该悬挂型基板保持具以可横向移动的方式悬架于阴极杆上，垂下卡扣电路基材，并且进行供电，其特征在于该遮挡板具有持握部，该持握部安装于上述悬挂型基板保持具的肩部上；伸出部，该伸出部保持上述电路基材的顶端，并且对其进行遮挡，该遮挡板具有与上述电路基材相同的宽度，并且具有从上述电路基材的顶端延长到底端的下方的长度。