[发明专利]多层印刷电路板的制造方法和基板保持具以及遮挡板

说明书

技术领域

本发明涉及多层印刷电路板的制造方法和基板保持具以及遮挡板，本发明特别是涉及仅在通路孔开口面上进行镀敷处理的单面镀敷而形成的多层柔性印刷电路板的制造方法，和用于该多层柔性印刷电路板的制造的基板保持具，以及遮挡板。

背景技术

近年，对于装载于便携电话等的小型电子设备中的安装基板，精细化和高密度化的要求进一步提高。作为这样的安装基板的精细化和高密度化的技术的一环，公开有将安装各种电子部件的安装基板部与柔性缆线部形成一体的，所谓的具有柔性缆线的多层柔性印刷电路板的技术，基于该技术的多层柔性印刷电路板以便携电话等的小型电子设的用途为中心而广泛普及(比如，参照专利文献1、专利文献2)。

在该技术的多层柔性印刷电路板中，在通过NC钻、模具等，在电路板中开孔后，进行通孔镀敷，然后，形成基板双面的电路的所谓的基板双面的通孔连接成为主流。但是，为了伴随电子设备的小型化和高功能化，以更高的密度在基板上进行部件的安装，从将电子部件的端子插入而安装于部件安装用的通孔中的形式，进行将电子部件直接安装于基板上的表面安装。由此，如果在部件安装焊盘上，存在表面部件安装用的通孔，则具有焊锡流到相反侧的基板面上，无法正常地进行部件安装的情况。

于是，通过激光、等离子或树脂蚀刻等的方法，形成精细的带底的通路孔，在此进行镀敷处理，由此，即使在该通路孔存在于部件安装焊盘上的情况下，进行可安装电子部件的盲通路孔连接的方法，仍能以便携电话的液晶为中心使用于开展小型化的便携设备用的基板等。

但是，由于通过该方法，在基板的两个面上进行镀敷处理，故即使在通路孔的非开口面侧，也增加了导体的厚度，这样，通过之后的照相化学腐蚀制造法(曝光处理的蚀刻法)的蚀刻加工，形成的电路图案的精细化处理变得困难。

于是，为了解决这样的缺陷，公开有在上述通路孔、盲通路孔连接的多层柔性印刷电路板上进行镀敷处理的场合，采用支架型基板保持具，进行镀敷处理的技术(比如，参照专利文献3、专利文献4)。即，按照该技术，在支架型基板保持具中，将用于使基板的内面的镀敷厚度均匀的遮挡板，在架体的两面设置于上下左右的周边部。

另外，为了避免支架型基板保持具的个体差异造成的镀敷厚度的偏差的影响，还公开有代替采用支架型基板保持具，而采用悬挂型基板保持具的技术(比如，参照专利文献5)。按照该技术，为了避免镀敷厚度的偏差的影响，不采用支架型基板保持具，而在以可横向移动的方式悬架于阴极杆上的悬挂型基板保持具上，以悬垂状态夹持所镀敷处理的电路基材的顶部，使多个电路基材邻接。并且，采用所谓的非支架型的镀敷装置，其中，在使多个电路基材邻接的状态，在从阴极杆，经由悬挂型基板保持具而在制品顶部进行供电的同时，沿阴极杆，在镀敷处理槽内的镀敷液中，横向而水平地行进，同时进行电镀处理。

但是，为了采用这些镀敷装置，仅在基板的一个面上进行镀敷处理，非镀敷面必须采用镀敷掩模。由此，必须还要求用于进行掩模处理的镀敷掩模形成步骤，以及用于将掩模剥离的剥离步骤，因而成为镀敷处理工作量的增加、制品合格率的下降的原因。

另外，作为仅在双面柔性印刷电路板的通路孔开口面进行镀敷处理的方法的一个例子，公开有制造双面柔性印刷电路板的方法，在该方法中，通过双面微粘接薄膜等，按照将通路孔开口面向外的方式将2个双面覆铜叠层板贴合，形成导通用孔，在该状态进行通路孔镀敷，然后，将微粘接薄膜剥离，由此，仅在通路孔开口面侧形成镀敷覆盖膜(比如，参照专利文献6)。

按照该技术，虽然具有一起地进行2个双面柔性印刷电路板的通路孔镀敷的优点，但是，微粘接薄膜的贴合和其剥离步骤等变复杂。特别是，在多层柔性印刷电路板中，难以像双面柔性印刷电路板那样，通过卷到卷工艺进行镀敷处理。即，如果为卷到卷的镀敷处理，虽然也可连续地进行微粘接薄膜的贴合和其剥离步骤等，但是，如果针对每个较短尺寸的片，进行贴合和剥离，具有成本增加的危险。

另外，即使在采用热发泡薄膜的情况下，仍必须进行将热发泡薄膜剥离后的薄膜残渣物的处理。由此，具有这些辅助材料的成本增加的危险。另外，还具有该微粘接薄膜或热发泡薄膜的镀敷浴的污染、糊膏物的残留造成的蚀刻不良、端子镀敷不良等的品质下降的危险。